雅马哈雅马哈贴片机S20
设备尺寸(W*D*H): 1750 x 1750 x 1420mm
设备重量: 1500 kg
电源要求: 三相 AC200V ±10%
气源要求: 0.45 ～ 0.7MPa
设备简介:通过采用新开发的可与贴装头进行互换的点胶头，使得焊膏点胶与元件贴装交互实施的3D贴装成为可能，实现了混合贴装。测试点胶站可在送料器固定架上进行拆装。
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 技术规格参数 | |
|---|---|
基板尺寸（未使用缓冲功能时） | 最小 L50 x W30mm～最大 L1,830 x W510mm（标准L1,455） |
基板尺寸（使用入口及出口缓冲功能时） | 最小 L50 x W30mm ～最大 L540 x W510mm |
基板厚度 | 0.4〜4.8mm |
贴装速度（12 轴贴装头+2θ）最佳条件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
贴装精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm |
贴装精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm |
贴装角度 | ±180° |
可贴装元件高度 | 最高30mm※1（先贴装的元件最大高度在25mm 以内） |
可贴装元件 | 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件 |
元件供给形态 | 8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘 |
元件被带回的判定 | 负压检查和图像检查 |
支持多语种画面 | 日语、中文、韩语、英语 |
可安装的送料器数量 | 最大180 种（以8mm 料带换算）45 连×4 |