设备尺寸(W*D*H): 1080mm x 1300mm x 1850mm
设备重量: 777kg
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介: 采用辉度与 RGB 彩度相结合的 AOI 创新的 AOI 检测原理,检出率高 误判少多帧高分辨率工业 CCO 相机结合 获取高清晰 PCB 影像 提供当今高水准的 AOI 检测方案 具有更清晰、不同照明角度的图像,检测性能大幅提升 采集SPI、炉前炉后AOI及回流炉全过程数据 综合分析不良原因,实现产线完整过程控制.展开更多
参数 | |
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适用基板: | 50mm x 70mm - 510mm x 460mm |
基板厚度: | 0.6mm - 6.0mm |
分辨率: | 18.3μm/10μm, 15μm |
基板尺寸: | 50mmX70mm-535mmX330mm |
检查项目 | 缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、错件、坏件、桥连、虚焊、少锡、多锡、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、OCR、OCV(文字识别) |
工业相机 | 2M像素彩色数字相机 |
分辨率 | 10~20um (可连续可调) |
FOV尺寸 | 32*24mm (分辨率:20um) |
取像与运算时间 | 4-5FOV/sec 250ms/FOV |
X/Y轴驱动系统 | 交流伺服驱动系统,精密级滚珠丝杠、滑轨,定位精度±5um,0-80mm/sec |
基板厚度 | 0.6~3mm |
可适应基板弯曲度 | +/-2mm |
适用基板上下净高 | 上方:30mm 下方:40mm |
PCB搬运高度 | 900±20mm |
轨道基准和基板流向 | 前/后固定;左进右出/右进左出 |
环境要求 | 温度5~40℃,相对湿度25%~80% 无凝霜 |
通讯方式 | 标准SMEMA接口 |
暂无设备