设备尺寸(W*D*H): 860 x 900 x 1760mm
设备重量: 510KG
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 4~6 Kgf/cm2
设备简介:高精度光学分辨率多线程井行处理高速,高精度焊接,元件本体自动定位 灰度彩度像素运算,可达至1/16像素精度模块化检测,快速生成数据.
参数 | |
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分辨率
| 12 um (5um-17.5um option) |
FOV尺寸
| 36.7mmX30.7mm |
取像与运算时间
| 3~5FOV/sec |
运动系统 | X/Y轴驱动系统
交流伺服驱动系统,精密级滚珠丝杠、滑轨 |
基板厚度
| 0.6mm - 6.0mm |
可适应基板弯曲度 | +/-2mm |
适用基板上下净高 | 上方:35mm 下方:50mm |
PCB搬运高度
| 900±20mm |
轨道基准和基板流
向 | 前/后固定;左进右出/右进左出(出厂前依据客户需求) |
适用基板: | 50mm x 50mm - 330mm x 250mm |
视觉系统
| 工业数字相机5M Camera |
照明系统
| 高辉度四通道LED光源 |
环境要求 | 温度5~40℃,相对湿度25%~80% 无凝霜 |
通讯方式 | 标准SMEMA接口 |
暂无设备