设备尺寸(W*D*H): 1650*1540*1420mm
设备重量: 1800KG
电源要求: 3P200V+/-10% 50/60Hz
气源要求: 0.5Mpa 16L/min(ANR) +55L/min(使用真空支撑销)
设备简介:XP-142E是实现高速贴装以及紧凑式机器空间的全影像方式的贴片机,是可以对应小型芯片元件(0603,1005~3216,微型晶体管以及小型钽电容等)~中型元件(SOIC28PIN,铝电解电容)为止的高速贴片机
| 参数表 | |
|---|---|
项目  | 规格  | 
贴片范围  | 0603-20x20mm(28pin ic),高度6mm以下的零件,可贴bga  | 
贴片速度  | 0.165s/chip,21800chips/h  | 
贴片精度  | ±0.050mm(3σ)±0.100mm(6σ):小型元件等±0.030mm(3σ)±0.060mm(6σ):QFP元件  | 
适用基板  | 最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm  | 
料架支持  | 前后方供料,计100个站位,台车换料方式  | 
机器尺寸  | l1500mm,w1300mm,h1408mm(排除信号塔)  | 
机器重量  | 1800KG  | 
语言支持  | 中,英,日  | 
程序编辑  | 同时支持在线编程与脱机编程  | 
温度  | 15~35度  | 
湿度  | 20~80%  | 
贴装率  | 99.99%(包括自动补件)  | 
基准定位点读取  | 0.3sec/个  | 
传送方向  | L->R(R->L)订货时确定传送方向  | 
搬运高度  | 900mm(950mm)在机器定货时选择搬运高度的规格  | 
搬运方式  | 皮带搬运方式  | 
加载时间  | 4.2sec(搬出,搬入,夹板)  | 
最大搬运能力  | Max 1KG  | 
基板尺寸  | Max:457*356mm/Min:80*50mm  | 
基板厚度  | 0.3~4mm  | 

暂无设备