参数表 | |
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项目 | 规格 |
贴片范围 | 0603-20x20mm(28pin ic),高度6mm以下的零件,可贴bga |
贴片速度 | 0.165s/chip,21800chips/h |
贴片精度 | ±0.050mm(3σ)±0.100mm(6σ):小型元件等±0.030mm(3σ)±0.060mm(6σ):QFP元件 |
适用基板 | 最大457x356mm,最小80x50mm,厚度0.3-4mm |
料架支持 | 前后方供料,计100个站位,台车换料方式 |
机器尺寸 | l1500mm,w1300mm,h1408mm(排除信号塔) |
机器重量 | 1800KG |
语言支持 | 中,英,日 |
程序编辑 | 同时支持在线编程与脱机编程 |
温度 | 15~35度 |
湿度 | 20~80% |
贴装率 | 99.99%(包括自动补件) |
基准定位点读取 | 0.3sec/个 |
传送方向 | L->R(R->L)订货时确定传送方向 |
搬运高度 | 900mm(950mm)在机器定货时选择搬运高度的规格 |
搬运方式 | 皮带搬运方式 |
加载时间 | 4.2sec(搬出,搬入,夹板) |
最大搬运能力 | Max 1KG |
基板尺寸 | Max:457*356mm/Min:80*50mm |
基板厚度 | 0.3~4mm |