山东古德HTGD SPI超声波检测机SLE—D
设备尺寸(W*D*H): 1090X1500X1534mm
设备重量: 850KG
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:功能和特点： 1、高速可实现最大吞吐量全数字高速 CCD 摄像机配合工业远心镜头，高分辨率、超宽景深、超低畸变以及独有的平行光设计等， 对电路板的翘起及高个元件均能清晰成像，且无斜视。 2、3D 光栅投影头实现无阴影 3D 检测，不必担心阴影造成的测量不准确； 基于离焦正弦光栅条纹的五步相移算法，高度检测精度可达 1μ m。 3、板弯补偿解决方案 板弯的实时测量和补偿（参照理想板），可达到小于 2mm；实时在线提供清晰的 PCB 图像和测量数据。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
设备型号 | SLE-D |
摄像头 | 500 万像素 |
照明系统 | 环状 RGB 光源 |
FOV | 48mmX40mm(20μ m) |
每画面处理时间 | <0.7s |
检测内容 | 面积、体积、高度、形状、偏移、连锡 |
缺陷类型 | 有无、多锡、少锡、连锡、偏移、拉尖、塌陷、异形、高度不足、高度超出等 |
最大检测高度 | 400μ m |
锡膏尺寸范围 | 0.2mm×0.2mm~12mm×12mm |
高度检测精度(校正模块) | 1μ m |
重复性（体积/面积/高度） | <1μ m@3sigma |
重复性和再现性 | <10% |
操作系统 | Windows 7 Ultimate 64bit |
操作界面 | 图形化编程，操作便捷，可切换中、英系统 |
编程 | 支持 Gerber、CAD 导入，支持离线编程和手动编程 |
直方图/控制图 | 体积、面积、高度、偏移 |
PCB 传送系统 | 基板固定方式:边缘锁定基板夹紧；自动进出板和自动宽度调整系统，符合 SMEM |
轨道高度 | 900±30mm |
最小板尺寸 | 50mm×50mm |
最大板尺寸 | 双轨道传送：500mm×330mm
单轨道传送：500mm×600mm |
PCB 厚度 | 0.6mm~6mm |
传送速度 | 1500mm/s(MAX) |
板弯补偿 | <2mm |
定位精确度 | <1μ m |
电脑主机 | Intel 高端六核 CPU，16GDDR 内存，1T 硬盘 |
环境要求 | 环境温度 10~40℃
相对湿度 30-80%RH |