富士富士贴片机XP143

设备尺寸(W*D*H): W1500 x D2143 x H1408.5 mm（不含信号塔；D2143含供料平台）

设备重量: 约1800kg（主体）

电源要求: 三相 AC200V±10%, 50/60Hz, 4kVA（可切换200~480V）

气源要求: 0.5MPa, 16L/min (A.N.R.)（使用真空支撑销时另加55L/min）

设备简介:富士 XP143 是 XP 系列多功能贴片机（模块化贴装平台），采用高速旋转头与 on-the-fly 飞行视觉（富士专利多段 MS 视觉算法），可在 457×356mm 基板范围内贴装 0402 至 20×25mm（高度最大 6mm）的元件，并支持 0201/0402 极小芯片，可选配 BGA、CSP 贴装。最高贴装速度 0.165 秒/个（约 21,800 CPH），贴装精度小型芯片 ±0.050mm、QFP ±0.040mm（Cpk≥1.00）。8mm 编带料站最多 100 种，配单料盘平台与吸嘴自动更换器，基板搬入时间 4.2 秒。输出侧轨道带缓冲功能，可消除后工序等待，支持不停机元件补给与料带拼接，并支持试生产。适用于中小批量、多品种的 SMT 混合贴装生产。展开更多