富士富士贴片机CP—842 E
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求: 三相 AC200~480V ±10% 50/60Hz, 10kVA
气源要求:
设备简介:日本富士（FUJI）CP系列顶级转塔式高速贴片机，2005年前后生产，采用20组旋转主轴贴装头与开放式灰阶CCD识别，可从0201级小件贴到19×20mm QFP，适合高密度基板的大批量生产；与XP、NXT模组组合成高速＋泛用混线。平台电源记“3相200V±10% 9.5kVA”，原厂规格为三相AC200~480V、10kVA；气源0.49~0.5MPa、40~46L/min(ANR)。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数表 | |
|---|---|
贴片理论速度 | 0.068sec/chip |
零件尺寸
| 0603(0402) ～□19mm
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最大元件高度
| 6mm
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料带尺寸
| 8,12,16,24,32mm（7",13",15"）
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料站数量
| 70+70(8mm料带宽度) |
置件精度
| ±0.055mm(3sigma) CPK>=1
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置件率
| 99.99%(包含自动补件)
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基准定位点读取时间
| 约0.25sec/个
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基板尺寸
| 50x50mm~457x356mm
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基板厚度
| 0.5~5.0mm(选配:0.3~6.0mm)
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扭曲
| Max.1.0mm
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先置件零件高度
| Top:6.0mm/Bottom:25.4mm
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基板载入时间
| 1.4sec
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搬运方向
| 左->右/右->左
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搬运高度
| 895~915mm
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最大搬运能力
| Max.1KG
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加速度控制(XY平台)
| Uhi,Hi,Mid,Low,Ulow分五个阶段进行加减速设定
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控制轴数量
| 全12轴(CAM,X,Y,Z,D1,D2,P,F,R,NC,NZ,NY)
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最大输入顺序数
| 5000顺序/基板
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输入数据最小单位
| XYZ:0.01mm/theta:0.01°
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