FUJI 富士贴片机 NXTII M3

设备尺寸(W*D*H): L:740.2mm(2M)/1390.2mm(4M);W:1934mm;H1476mm

设备重量: 依设备不同配置而定

电源要求: 3P/ 200~230V +/-10% 50/60Hz

气源要求: 4MII:40L/min(ANR);2MII:20L/min(ANR)

设备简介:NXTII是在继承NXT理念的同时,多次进行改良后诞生的.NXTII对机器的构造和驱动系统进行了改进,大幅度地提升了产能.从而,更加提高了已经被高度评价的单位面积生产性,并可以进一步降低实装成本.此外,M6IISP模组通过改进机器高中提升了刚性,在维持与M6S相同产能的同时,将贴装精度从现有的+/-30um(CPK>=1.0)提高到+/-18up(CPK>=1.0),并由此实现了SMD和半导体的混载贴装.展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

参数表
项目	规格
电源	3P 200~230V +/-10% 50/60Hz
环境条件	温度:15~35度/湿度:30~80%RH,海拔1000m以下
元件尺寸	0402~74mm
元件高度	Max:25.4mm
贴装精度(chip)	+/-0.05mm cpk>=1.00;+/-0.066mm cpk>=1.33
贴装精度(QFP)M3II,M6II:	+/-0.03mm cpk>=1.00;+/-0.04mm cpk>=1.33
贴装精度(QFP)M6IISP	+/-0.018mm cpk>=1.00;+/-0.024mm cpk>=1.33
吸取率	99.95%(不包括自动补件)
料带尺寸	8mm料带:13英寸以下的料卷;12~88mm料带:15英尺以下的料卷
基准点读取时间	约0.25sec/个
搭载工作头种类(M3II)	H12HS/H12S/H08/H04/H02/H01/G04/GL
搭载工作头种类(M6II/M6IISP)	H12HS/H12S/H08/H04/H02/H01/G04/OF/GL
电路板搬运方向	L->R;R->L
搬运高度	900mm/950mm
搬运方式	传送带方式
双轨搬运时间	0Sec
M3II单轨搬运	2.5sec
M6II/M6IISP单轨搬运	3.4sec
最大搬运能力	Max:1.5KG
电路板尺寸(M3II/M6II)	双轨:min:4848mm;max:534510mm/单轨:min:4848mm;max:534610mm
电路板尺寸(M6IISP)	双轨:min:4848mm;max:520510mm/单轨:min:4848mm;max:520610mm
电路板厚度	0.4~6mm