FUJI 富士 贴片机 NXT II M3
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求:
设备简介:日本富士（FUJI）NXT二代（NXT II）模组型贴片机，在NXT平台基础上改良机架与驱动系统，进一步提升单位面积产能并降低实装成本；M3为宽体模组，可搭H12HS/H08/H04/H01/G04/GL等工作头，与M6 II、M6 IISP混载时可实现SMD与半导体同线贴装。平台气源按基座区分记录（2M 20L/min、4M 40L/min，ANR），压力0.5MPa。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数表 | |
|---|---|
项目 | 规格 |
电源 | 3P 200~230V +/-10% 50/60Hz |
环境条件 | 温度:15~35度/湿度:30~80%RH,海拔1000m以下 |
元件尺寸 | 0402~74mm |
元件高度 | Max:25.4mm |
贴装精度(chip) | +/-0.05mm cpk>=1.00;+/-0.066mm cpk>=1.33 |
贴装精度(QFP)M3II,M6II: | +/-0.03mm cpk>=1.00;+/-0.04mm cpk>=1.33 |
贴装精度(QFP)M6IISP | +/-0.018mm cpk>=1.00;+/-0.024mm cpk>=1.33 |
吸取率 | 99.95%(不包括自动补件) |
料带尺寸 | 8mm料带:13英寸以下的料卷;12~88mm料带:15英尺以下的料卷 |
基准点读取时间 | 约0.25sec/个 |
搭载工作头种类(M3II) | H12HS/H12S/H08/H04/H02/H01/G04/GL |
搭载工作头种类(M6II/M6IISP) | H12HS/H12S/H08/H04/H02/H01/G04/OF/GL |
电路板搬运方向 | L->R;R->L |
搬运高度 | 900mm/950mm |
搬运方式 | 传送带方式 |
双轨搬运时间 | 0Sec |
M3II单轨搬运 | 2.5sec |
M6II/M6IISP单轨搬运 | 3.4sec |
最大搬运能力 | Max:1.5KG |
电路板尺寸(M3II/M6II) | 双轨:min:48*48mm;max:534*510mm/单轨:min:48*48mm;max:534*610mm |
电路板尺寸(M6IISP) | 双轨:min:48*48mm;max:520*510mm/单轨:min:48*48mm;max:520*610mm |
电路板厚度 | 0.4~6mm |