FUJI 富士 贴片机 NXTII M3

设备尺寸(W*D*H):
L:740.2mm(2M)/1390.2mm(4M);W:1934mm;H1476mm
设备重量:
依设备不同配置而定
电源要求:
3P/ 200~230V +/-10% 50/60Hz
气源要求:
4MII:40L/min(ANR);2MII:20L/min(ANR)
设备参数
设备文档
配件清单
参数表
项目
规格
电源
3P 200~230V +/-10% 50/60Hz
环境条件
温度:15~35度/湿度:30~80%RH,海拔1000m以下
元件尺寸
0402~74mm
元件高度
Max:25.4mm
贴装精度(chip)
+/-0.05mm cpk>=1.00;+/-0.066mm cpk>=1.33
贴装精度(QFP)M3II,M6II:
+/-0.03mm cpk>=1.00;+/-0.04mm cpk>=1.33
贴装精度(QFP)M6IISP
+/-0.018mm cpk>=1.00;+/-0.024mm cpk>=1.33
吸取率
99.95%(不包括自动补件)
料带尺寸
8mm料带:13英寸以下的料卷;12~88mm料带:15英尺以下的料卷
基准点读取时间
约0.25sec/个
搭载工作头种类(M3II)
H12HS/H12S/H08/H04/H02/H01/G04/GL
搭载工作头种类(M6II/M6IISP)
H12HS/H12S/H08/H04/H02/H01/G04/OF/GL
电路板搬运方向
L->R;R->L
搬运高度
900mm/950mm
搬运方式
传送带方式
双轨搬运时间
0Sec
M3II单轨搬运
2.5sec
M6II/M6IISP单轨搬运
3.4sec
最大搬运能力
Max:1.5KG
电路板尺寸(M3II/M6II)
双轨:min:48*48mm;max:534*510mm/单轨:min:48*48mm;max:534*610mm
电路板尺寸(M6IISP)
双轨:min:48*48mm;max:520*510mm/单轨:min:48*48mm;max:520*610mm
电路板厚度
0.4~6mm
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