富士富士贴片机xpf-L
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求:
设备简介:日本富士（FUJI）XPF系列（2008年前后上市）为高速＋泛用复合机，可自动更换旋转头与单吸嘴头，一台设备覆盖01005小件到45×150mm大型异形件与连接器，并支持动态换头、在线优化；L型为通用型（100站），S型为省空间型（50站）。平台电源记三相AC200V±10%、4.5kVA，部分经销商规格资料记10kVA；气源0.5MPa、16L/min(ANR)。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数表 | ||
|---|---|---|
项目 | 旋转自动更换头 | 单吸嘴 |
搭载吸嘴数量 | 12 | 1 |
元件 | 0402~20x20mm | 1005~45x150(45x45)mm |
元件高度 | Max:3.0mm | Max:25.4mm |
贴装速度 | 0.144sec/个,25000cph | 0.4sec/个,9000cph |
贴装精度chip | +/-0.05mm cpk>=1.00;+/-0.066mm cpk>-1.33 | +/-0.04mm cpk>=1.0;+/-0.053mm cpk>=1.33 |
贴装精度QFP | +/-0.04mm cpk>=1.0;+/-0.053 cpk>=1.33 | +/-0.03mm cpk>=1.0;+/-0.04mm cpk>=1.33 |
电路板尺寸 | Max:457x356mm/Min:50x50mm | Max:457x356mm/Min:50x50mm |
电路板厚度 | 0.4(0.3) ～ 5.0mm±10% | 0.4(0.3) ～ 5.0mm±10% |
电路板重量 | 1kg以下 | 1kg以下 |
定位点读取时间 | 0.3sec／个 | 0.3sec／个 |
定位点最小尺寸 | φ0.2mm | φ0.2mm |
电路板流向 | 左→右（右→左） | 左→右（右→左） |
高度 | 900mm（950mm） | 900mm（950mm） |
电路板搭载时间 | 1.8sec | 1.8sec |
上级主机 | Fuji Flexa | Fuji Flexa |