富士 FUJI 贴片机 XPF-L
设备尺寸(W*D*H): 1,515x1,608x1,419.5mm
设备重量: 1900kg
电源要求: 3相200V±10%（50/60Hz） 4.5kVA
气源要求: 0.5MPa 16L/min(A.N.R.)
设备简介:XPF，虽然外形小巧却兼备有高速性和通用性，是具有高度效益&低成本的实装机，实现了高品质贴装。能进行「动态工作头更换」、「最佳的优化」，显著提高生产线的产量从而实现飞跃性的成本效益。
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数表 | ||
|---|---|---|
项目 | 旋转自动更换头 | 单吸嘴 |
搭载吸嘴数量 | 12 | 1 |
元件 | 0402~20x20mm | 1005~45x150(45x45)mm |
元件高度 | Max:3.0mm | Max:25.4mm |
贴装速度 | 0.144sec/个,25000cph | 0.4sec/个,9000cph |
贴装精度chip | +/-0.05mm cpk>=1.00;+/-0.066mm cpk>-1.33 | +/-0.04mm cpk>=1.0;+/-0.053mm cpk>=1.33 |
贴装精度QFP | +/-0.04mm cpk>=1.0;+/-0.053 cpk>=1.33 | +/-0.03mm cpk>=1.0;+/-0.04mm cpk>=1.33 |
电路板尺寸 | Max:457x356mm/Min:50x50mm | Max:457x356mm/Min:50x50mm |
电路板厚度 | 0.4(0.3) ～ 5.0mm±10% | 0.4(0.3) ～ 5.0mm±10% |
电路板重量 | 1kg以下 | 1kg以下 |
定位点读取时间 | 0.3sec／个 | 0.3sec／个 |
定位点最小尺寸 | φ0.2mm | φ0.2mm |
电路板流向 | 左→右（右→左） | 左→右（右→左） |
高度 | 900mm（950mm） | 900mm（950mm） |
电路板搭载时间 | 1.8sec | 1.8sec |
上级主机 | Fuji Flexa | Fuji Flexa |
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