得可Dek锡膏印刷机Horizon 8EE
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求: 0.5~0.8MPa, 226L/min（常规5L/min@0.5~0.8MPa）
设备简介:英国DEK（现属ASMPT/ASM Assembly Systems）Horizon 8平台的高配型，一体化焊接机架配合ISCAN总线控制与HawkEye 750视觉，10秒核心节拍，适合多品种大批量SMT线；模块化结构便于换线，可选ProFlow封闭式刮刀、Cyclone下清洗等。平台气源只记“5~8bar”，官方常规耗气约5L/min、最大226L/min@6bar；单相AC100~240V±10%。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 性能参数 | |
|---|---|
实际对位精度 | >2.0 Cpk @ +/- 12.5μm, (±6 Sigma) |
重复印刷精度 | >2.0 Cpk @ +/- 25μm, (±6 Sigma) |
印刷周期
| 10 secs |
最大印刷区域 | 508mm (X) x 508mm (Y) |
操作系统 | Windows 10 IoT Enterprise |
基板厚度范围 | 0.2mm to 6mm |
最大基板重量 | 1 kg |
印刷压力 | 0kg to 20kg |
印刷速度 | 2mm/sec to 300mm/sec |
Substrate Separation | Speed: 0.1mm/sec to 20mm/sec ；Distance: 0mm to 20mm |
基准点数量 | 2 or 3 |
基准点尺寸 | 0.3mm to 3mm |
适用环境 | 10° to 35°C and 30% to 70% relative humidity |
流板方向 | Left to right； Right to left； Left to left； Right to right |