富士富士贴片机XP 143 E
设备尺寸(W*D*H): L1500×W2143×H2058mm
设备重量: 1800kg
电源要求: 三相AC200V ±10% 50/60Hz, 4kVA
气源要求: 0.5MPa, 16L/min
设备简介:富士（日本）XP143E紧凑型高速贴片机，全影像识别，机身宽1500mm以缩短产线长度，可贴0603（0201）芯片至45×150mm、高25.4mm的大型异型元件。扩大吸嘴储存数，可常备吸嘴与机械夹具，搭载送出侧缓冲与不废气贴装功能。平台电源原写4KW，原厂为3相200V、4kVA，已更正。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 电路板尺寸 | |
|---|---|
最小 | 50X50mm |
最大 | 457X356mm |
| 电路板厚度 | |
|---|---|
电路板厚度 | 0.3-4.0mm |
| 元件种类 | |
|---|---|
前侧 | 40种 |
后侧 | 10种10层/20种10层 |
| 电路板加载 | |
|---|---|
加载时间 | 4.2秒 |
| 贴装精度 | |
|---|---|
Chip类 | ±0.050mm cpk≥1.00;±0.066mm cpk>=1.33 |
IC类 | ±0.040mm cpk≥1.00;±0.0533mm cpk>=1.33 |
| 贴装速度 | ||
|---|---|---|
Chip类 | 0.43秒/个 | 8370CPH |
IC类 | 0.56/秒/个 | 6420CPH |
| 元件对象 | |
|---|---|
长X宽 | 0603-45mm*150mm |
高度 | 小于25.4mm |