设备尺寸(W*D*H): 1500MMX2362MMX2058mm
设备重量: 2000kg
电源要求: 3P 200V+/-10% 50/60Hz 4KW
气源要求: 0.5Mpa 128L/min(ANR)
设备简介:XP243E时实现多功能性,高速贴装,高精度贴装以及紧凑式机器空间的全影像方式的贴片机,由于采用了高像素相机,可以对应于从0603小型芯片到一般元件的贴装,还可以方便的对以前的影像系统不能对应的特殊元件进行影像处理,更进一步,可以对应接插头等到150mm的长形元件.展开更多
参数表 | |
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项目 | 规格 |
对象元件 | 06034~45x150mm |
元件最大高度 | Max 25.4mm |
贴装速度 | 0.43sec/个 837cph;0.56sec/个 642cph(按不同元件类型分) |
贴装精度(chip) | +/-0.05mm cpk>=1.0;+/-0.066mm cpk>=1.33 |
贴装精度(QFP) | +/-0.04mm cpk>=1.0;+/-0.053mm cpk>=1.33 |
电路板尺寸 | Max:457x356mm;Min:50x50mm |
电路板厚度 | 0.3~4mm |
电路板重量 | 1KG以下 |
基准点读取时间 | 0.3sec/个 |
基准点大小 | 大于0.2mm直径 |
可搭载元件数量 | 前侧供料器(8mm):40种;后侧料盘:10种10段/20种10段 |
流向 | L->R(R->L) |
搬运高度 | 900(950)mm |
加载时间 | 4.2sec(搬入搬出夹板) |
系统软件 | Flexa |
暂无设备