欧联欧姆龙AXI检测设备VT—X750 i
设备尺寸(W*D*H): L1925×W1550×H1645mm
设备重量: 约2970kg
电源要求: 单相 AC200-240V 50/60Hz, 2.4kVA
气源要求: 0.4~0.6MPa
设备简介:欧姆龙（OMRON，日本）2017 年发布的高速 CT 型 AXI，以多次投影 3D 断层成像实现在线全数全板检查，节拍约为前代 VT-X700 的一半，并引入 AI 自动判定与程序自动生成。检查对象含 BGA/CSP、QFN、PoP、压接连接器等，支持 IC 引脚反面爬锡与气泡检查。平台型号 VT-X750i 疑为 VT-X750 笔误（官方仅有 VT-X750 与 VT-X750-XL 两型），净重应为约 2970kg。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
检查对象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP， |
检查项目 | 开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接 |
摄像部位规格 | 摄像方式 使用多次投影进行3D断层拍摄 |
摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) |
X线源 | 闭管(130kV) |
对象基板 基板尺寸 | 50×50～610×515mm， |
厚度： | 0.4～5.0mm |
基板重量 | 4.0kg以下(元件实装状态下) |
搭载元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 |
板弯 | 2.0mm以下 |
基板搬送高度 | 900±15mM |
X射线泄露量 | 低于0.5 μSv/h |
对应规格 | CE，SEMI，NFPA，FDA |
额定输出 | 2.4kVA |