欧姆龙 OMRON AXI检查设备 VT-X750i
设备尺寸(W*D*H): 1550mm×1925mm×1645mm
设备重量: 2700KG
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:在线全数全板检查 在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现速摄像,并结合现种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界快速的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
检查对象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP， |
检查项目 | 开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接 |
摄像部位规格 | 摄像方式 使用多次投影进行3D断层拍摄 |
摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) |
X线源 | 闭管(130kV) |
对象基板 基板尺寸 | 50×50～610×515mm， |
厚度： | 0.4～5.0mm |
基板重量 | 4.0kg以下(元件实装状态下) |
搭载元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 |
板弯 | 2.0mm以下 |
基板搬送高度 | 900±15mM |
X射线泄露量 | 低于0.5 μSv/h |
对应规格 | CE，SEMI，NFPA，FDA |
额定输出 | 2.4kVA |
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