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FUJI 富士 贴片机 NXTIII M3

设备尺寸(W*D*H)：
W:1934mm,L:749.2mm(2M基座)/1390.2mm(4M基座),H:1476mm
设备重量：
4M基座:700KG/2M基座:400KG/M3模组:415KG/M6模组:615KG
电源要求：
三相 200 ~ 230V ± 10% (50/60Hz)
气源要求：
0.5 MPa (ANR)
设备参数
设备文档
配件清单
双轨配置可加工电路板尺寸
设备类型
M3/M3S
M6
单轨搬运PCB尺寸范围
48x48 ~ 305x510mm※1
48x48 ~ 610x510mm
双轨搬运PCB尺寸范围
48x48 ~ 305x280mm※1
48x48 ~ 610x280mm
单轨配置可加工线路板尺寸
设备类型
M3/M3S
M6
PCB尺寸范围
48x48 ~ 305x610mm※1
48x48 ~ 610x610mm
供料器料槽数量
设备类型
M3III/M3IIIS
M6III
供料器槽数量
20
45
产能
H24S/H24A
标准模式
35000CPH
H24S/H24A
生产优先模式
42,000 cph (43,000 cph ※5)
H08M
标准模式
13000CPH
H08M
生产优先模式
14000CPH
H02F
标准模式
6700CPH
H02F
生产优先模式
7400CPH
V12
标准模式
26000CPH
H12HS
标准模式
24500CPH
H08
标准模式
11500CPH
H04SF
标准模式
10500CPH
H04S
标准模式
9500CPH
H04
标准模式
6500CPH
G04F
标准模式
7500CPH
G04
标准模式
7500CPH
H02
标准模式
5500CPH
H01
标准模式
4200CPH
OF
M6III模组
3000CPH(前光/吸嘴) 2500CPH(前光/机械爪)
GL
标准模式
0.22sec/dot
贴装精度 ※4
H24S/H24A
标准模式
±0.025 mm Cpk ≧ 1.00
H24S/H24A
高精度模式
±0.015 mm Cpk ≧ 1.00
V12
标准模式
±0.038 mm Cpk ≧ 1.00
H12HS
标准模式
±0.038 mm Cpk ≧ 1.00
H08
标准模式
±0.05 mm Cpk ≧ 1.00
H08M
标准模式
±0.04 mm Cpk ≧ 1.00
H04SF
标准模式
±0.04 mm Cpk ≧ 1.00
H04S
标准模式
±0.04 mm Cpk ≧ 1.00
H04
标准模式
±0.05 mm Cpk ≧ 1.00
G04F
标准模式
±0.025 mm Cpk ≧ 1.00
G04
标准模式
±0.03 mm Cpk ≧ 1.00
H02F
标准模式
±0.025 mm Cpk ≧ 1.00
H02
标准模式
±0.03 mm Cpk ≧ 1.00
H01
标准模式
±0.03 mm Cpk ≧ 1.00
供应单元
料带供料器、管装供料器、料盘单元、其它
备注
※1 M3 III 和 M3 IIIS 的可贴装范围不同。 ※2 可搭载到 M3 IIIS 上。 ※3 搭载到 M6 III。 ※4 本公司最佳条件下。 ※5 搭载在 M3 IIIS 上时的产能
电源容量
类型
平均耗电量(KVA)
理论上最大耗电量(KVA)
M3III模组
0.8
1.5
M6III模组
0.9
1.5
4MIII基座
0.7
1.0
2MIII基座
0.5
1.0
料盘单元LT
0.5
0.5
料盘单元LTC
0.5
0.5
元件尺寸及贴装高度
头类型
元件尺寸
贴装高度
H24G
0201~□5.0mm
2mm
H24
03015~□5.0mm
2mm
V12
0402~□7.5mm
3mm
H12HS
0402~□7.5mm
3mm
H08
0402~□12mm
6.5mm
H08M
0603~□45mm
13mm
H04SF
1608~□38mm
6.5mm
H04S
1608~□38mm
6.5mm
H04
1608~□38mm
6.5mm
G04F
0402~□15mm
6.5mm
G04
0402~□15mm
6.5mm
H02F
1608~□74mm
25.4mm
H02
1608~□74mm
25.4mm
H01
1608~□74mm
25.4mm
OF
1608~□74mm
38.1mm
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