设备尺寸(W*D*H): 1200mm×1400mm×1440mm
设备重量: 650KG
电源要求: 三相AC200V~420V/50/60HZ/3kVA
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:可以对小型IC元件进行高精度图像识别
参数 | |
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基板尺寸: | M基板50×30~330×250mm
L基板50×30~410×360mm
E基板50×30~510×460mm |
貼裝速度: | 0.19sec/chi |
貼裝精度: | ±0.05mm/chip(Laser) |
貼裝範圍: | 英製0201~□20mm或26.5×11mm |
PCB 厚度: | 0.4~4mm |
元件高度: | 6mm |
識別方式: | 激光定位/圖像識別 |
貼裝角度: | 0.05度 |
站 位: | 80 |
暂无设备