东京重工 JUKI 贴装设备 KE-3010A
设备尺寸(W*D*H): 1920×1580×1500 ㎜
设备重量: 1600KG
电源要求: 三相AC200V～420V/50/60HZ/3kVA
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
设备参数
设备文档
配件清单
| 基板尺寸 | |
|---|---|
M型 | 330mmX250mm |
L型 | 410mmX360mm |
L-Wide型基板 | 510×360mm |
XL型基板 | 610mm×560mm |
长尺寸基板(L型基板规格) | 800×360mm |
长尺寸基板L-Wide型基板规格 | 1010×360mm |
长尺寸基板XL型基板规格
| 1210×560mm |
| 参数 | |
|---|---|
元件高度 | 6mm规格
12mm规格 |
激光识别 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 |
图像识别 标准摄像机 | 3mm～33.5mm方形元件 |
高分辩率摄像机 | 1.0×0.5mm～20mm方形元件 |
芯片元件 | 最佳条件 23500CPH
IPC9850 18500CPH |
激光识别精度 | ±0.05mm（Cpk≧1） |
图像识别精度 | ±0.04mm |
元件贴装种类 | 最多160种（换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时) |
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暂无设备
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