东京重工JUKI贴片机KE-1070型
Equipment Size (W*D*H): L1400×W1393×H1440mm
Equipment Weight: 1530kg
Power Requirements: 三相AC200~415V 50/60Hz, 3kVA
Air Source Requirements: 0.5±0.05MPa, 225L/min
Equipment Introduction:KE-1070 是JUKI（东京重工）2008年3月上市的高速芯片贴片机，定位为KE-2070的经济型版本，保留高功能的同时降低成本，适合大批量小元件贴装。采用LNC60四吸嘴激光贴装头，飞行中对中，0603(0201)~33.5mm方形元件，贴装精度±0.05mm(Cpk≥1)，8mm带换算最多80种供料（配多层托盘更换器可达110种）；有M(330×250mm)、L(410×360mm)、E(510×460mm)三种基板规格。本机为M规格：原厂外形1400×1393×1440mm、质量约1530kg、三相200~415V 3kVA、用气0.5±0.05MPa约225L/min；平台原高度1455mm及电压420V与手册略有出入，已按原厂更正。Show More
Equipment Parameters
Equipment Documents
Parts List
Equipment Parameters
| 参数 | |
|---|---|
贴片理论速度 | 最佳条件 0.155秒/芯片（23300CPH） |
贴装范围 | 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件 |
贴装精度 | 激光识别 ±0.05mm |
PCB尺寸 | 330×250mm |
基板尺寸 | 510×460mm |
元件高度 | 6mm规格 |
元件贴装种类 | 最多80种(换算成8mm带) |
电源 | 三相AC200~415V |
空气压力 | 0.5±0.05Mpa |
图像识别 | ±0.04mm |