镭晨 Maker-Ray SPI锡膏检查机 AIS630P-D
设备尺寸(W*D*H): 1150X1630X1450mm
设备重量: 1080KG
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:三点照合 实现炉前AOI，炉后AOI，SPI的统一监测 与贴片机共享信息 坏板信息传给贴片机，贴片时直接跳过坏板进行贴片 与印刷机实现闭环控制 传输漏印和XY轴偏移量等信息给印刷机，印刷机自动执行相应动作 多机互联，面向工业4.0 设备集中式管理；支持网络版SPC；支持指纹识别软硬件模块 强大SPC 实现实时SPC监控及分析 数据可追溯 SPC系统与客户端MES系统连接展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
PCBA尺寸 | 单轨50x50mm~510*610mm
双轨50x50mm~510*330mm（中间两轨道间距最小55mm） |
PCBA厚度 | 0.5mm～6mm |
元件高度 | 顶面:25mm，底面:30mm |
相机 | 4MP面阵高速工业相机 |
光源 | RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元 |
FOV | 30*30mm |
分辨率 | 15μm |
CPU | intel i7 |
显卡 | 技嘉RTX2060 8G显存 |
存储 | 64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘 |
轨道调宽 | 自动 |
设备原理 | 运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度 |
检测内容
| 面积，体积，形状，偏移 ，少锡、多锡、厚度，连锡等缺陷 |
通讯方式
| 标准SMEMA接口 |
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暂无设备
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