镭晨 Maker-Ray SPI锡膏检查机 AIS63X Seires-SPI
设备尺寸(W*D*H): 1150X1630X1320mm
设备重量: 870KG
电源要求: AC 220，300W
气源要求: 0.4-0.6Mpa
设备简介:三点照合 实现炉前AOI，炉后AOI，SPI的统一监测 与贴片机共享信息 坏板信息传给贴片机，贴片时直接跳过坏板进行贴片 与印刷机实现闭环控制 传输漏印和XY轴偏移量等信息给印刷机，印刷机自动执行相应动作 多机互联，面向工业4.0 设备集中式管理；支持网络版SPC；支持指纹识别软硬件模块 强大SPC 实现实时SPC监控及分析 数据可追溯 SPC系统与客户端MES系统连接.展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
设备原理
| 运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度 |
PCBA尺寸 | 50x50mm~510*460mm |
元件高度 | 顶面:25mm，底面:50mm |
相机 | 4MP面阵高速工业相机 |
光源 | RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元 |
FOV | 30*30mm |
分辨率 | 15μm |
轨道调宽 | 手动/自动 |
存储 | 64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘 |
显卡 | 技嘉RTX2060 8G显存 |
检测内容 | 面积，体积，形状，偏移 ，少锡、多锡、厚度，连锡等缺陷 |
宽度调整 | 自动宽度调整 |
轨道高度 | 900±30mm |
传送轨道方向
| 左–右、右–左、左–左、右–右（程式设定） |
通讯方式
| 标准SMEMA接口 |
加入供应商
暂无设备
Copyright ©2025 深圳市五一表面贴装技术有限公司
联系电话：0755-27820151
地址：广东省深圳市宝安区航城大道159号航城创新创业园a1栋510