三星 SAMSUNG 贴装设备 EXCEN PRO D
设备尺寸(W*D*H): 1,248(L)x2,420(D)x1,447(H)mm
设备重量: 2190KG
电源要求: 三相AC200V～420V/50/60HZ/3kVA
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:更优于多种异型元器件贴装.
设备参数
设备文档
配件清单
| 主体 | |
|---|---|
速度: | 60,000 CPH |
对应元器件 | 0402(01005 inch) ~ 32mm(H8mm) (MF08 Head |
对应 PCB : | max.350(L)x310(W) |
设备 | 1,248(L)x2,420(D)x1,447(H)mm |
Shield Can对应： | 支持专用Vision算法和PBI |
2Gantry型 | High Speed Modular Mounter |
Feeder互换： | 可以交换 |
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暂无设备
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