东京重工 JUKI 贴装设备 JX-300LED
设备尺寸(W*D*H)：
1,920×1,393×1,440mm
设备重量：
约1,420Kg
电源要求：
三相AC200V～420V/50/60HZ/3kVA
气源要求：
0.5±0.05Mpa
设备简介
可以对应长达1,500mm的长尺寸基板的生产 JUKI以夸耀的激光识别技术实现高精度、高质量的高性能生产 对应各种LED元件品种丰富的吸嘴 以充实的功能支援高质量的生产 也能对应托盘元件的供给. 展开
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
标准规格基板 | (1200×360mm) |
贴装元件高度 | 6mm / 12mm |
贴装元件尺寸 | 镭射激光识别 0.6x0.3mm(英制0201)～33.5mm |
贴装速度 | 最佳条件：0.155秒/芯片(23,300CPH) |
贴装精度 | 镭射激光识别：±0.05mm |
装着元件种类 | 机械供料器：40种 (8MM) |
装置尺寸(W*D*H) | 标准规格：1,920×1,393×1,440mm |
芯片元件 | 27,100CPH（0.199秒/芯片，最佳条件） |
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