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美陆MIRTEC(在线)SPI锡膏检查机MS-11EM

设备尺寸(W*D*H): L900×W1290×H1660mm

设备重量: 约870kg

电源要求: 单相 AC200~240V 50/60Hz, 1.1kW(断路器25A)

气源要求: 0.5MPa

设备简介:美陆(MIRTEC,韩国)MS-11em 是 MS-11e 系列3D SPI的窄体小型版,机身宽仅900mm,适合产线空间紧张的工位。检测原理为双投影无阴影摩尔条纹相位法,配精密远心复合镜头,可检0201焊盘锡膏的高度/体积/面积/偏移/桥连;用激光测9点自动补偿PCB翘曲,并与印刷机做闭环反馈。相机可选4MP CameraLink、15MP或25MP CoaXPress(25MP时像素分辨率7.7μm)。平台原尺寸900×1290×1560mm、重量670kg,原厂规格为900×1290×1660mm、约870kg,已更正。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单

设备参数

参数
PCB尺寸
50mm×50mm~330mm×280mm
高分辨率
0.1um
高重复性
±1%
锡膏高度
40μm~450μm
检测项目
面积、体积、高度、偏移、多锡、少锡等在线SPI锡膏检测设备
板弯补偿
±5mm
FOV视场
58.56mm×58.56mm
定位系统
伺服马达
镜头
精密重复远心镜头
检测速度
1.500mm²/秒/FOV/0.25秒
容量重复性
±2%
PCB厚度
标准 0.5-3mm ;可选 0.5-5mm

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