ASM 贴片机 SIPLACE TX micron

设备尺寸(W*D*H): 1000 x 2232 x 1500mm

设备重量: 2050 kg

电源要求: 3/N/PE ~ 380 V / 220 V to 415 V / 240 V ± 10 %; 50/60 Hz 3/N/PE ~ 200 V / 115 V to 220 V / 127 V ± 10 %; 50/60 Hz 3/PE ~ 200 V to 220 V ± 10 %; 50/60 Hz

气源要求: 0.5 MPa - 1.0 MPa

设备简介:全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度，以最高精度运行；得益于精心挑选的硬件组件，如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法，每一个模组都将随时确保优异的产品良率。这种精度和高达96,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合，使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模块、系统级封装和其他关注微型化的应用中成为毋庸置疑的赢家。展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

性能参数
最大标称速度	96000 comp./h
最大IPC速度	78000 comp./h
元器件范围	0201 (metric) to 27 mm x 27 mm
贴装精度	± 15 μm (3σ)
站位容量	80 SIPLACE SmartFeeder 8 mm Xi
PCB最大尺寸	460 mm x 375 mm
PCB相机光源	6 illumination levels
可选贴片头配置	SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3) SIPLACE MultiStar (CPP M)
机型分类	SIPLACE TX2 m； SIPLACE TX2i m； SIPLACE TX2i m 4 mm；
最高元件尺寸	2mm或6mm
轨道系统	Flexible dual conveyor
双轨模式PCB范围	45 mm x 50 mm to 260 mm x 375 mm
PCB板厚度	0.3 mm to 4.5 mm
PCB板重量	Max. 2.0 kg
传板时间	1.3 seconds
轨道翘曲度	小于2mm
可选模块	SIPLACE Glue Feeder； SIPLACE LDU 2 X； SIPLACE PowerConnector X； JTF-ML2；
最大额定功率	2.0 kW
最小贴装压力	0.5N