设备尺寸(W*D*H): 1050X1650X1335mm
设备重量: 860KG
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:极简编程,易学易用 一键自动搜索已训练元器件及焊锡,快速编程,智能判定不良 强大检出能力 强泛化,强模糊特征识别能力特征,支持识别与PCB板同色的器件 检测速度快 上下镜头同步异时的拍照检测,路径规划,实时运算 适应多要求,多场景 支持贴片、焊锡、插件检测模式,支持远程编程、调试、管理 数据可追溯 测试数据实时保留,可导出详细数据报表 面向工业4.0 集中管控,多设备互联互通,一人多机,省人提效.展开更多
参数 | |
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设备类型 | SMT回流炉后双面AOI |
PCBA尺寸 | 50x50mm~510*460mm (大板模式支持730*460mm) |
元件高度 | 顶面:75mm,底面:75mm |
相机 | 5MP彩色面阵工业相机 |
光源 | RGB+W四色积分光源 |
FOV | 21.5μm@52.6*44mm;15μm@36*30mm(选配) |
分辨率 | 21.5μm或15μm(选配) |
CPU | intel i7 |
存储 | 64GB DDR,256G SSD+2T机械硬盘 |
运动机构 | 高精度丝杆+伺服电机 |
轨道调宽 | 自动 |
轨道负载 | 皮带<4KG ,链条<10KG |
检测PCBA项目
| 少锡 脏污 错件 反件 漏件 多件 斜件等等 |
通讯方式
| SMEMA接口 |
设备原理
| 通过上下两个高精度相机,对同一块板卡移动拍照,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件不良和焊锡不良 |
暂无设备