设备尺寸(W*D*H): 5871X1350X1500MM
设备重量:
电源要求: AC200-230V 35KW
气源要求:
设备简介:高检出率 特征模糊识别能力强,抗干扰能力强 高检测速度 满足两条高速贴片线的要求 面向工业4.0 集中管理,多设备互联互通 强适应性 大板模式,最大可支持730*460mm 支持超高精度检测,适用多种检测场景 一机多用 可架设在印刷后、炉前、炉后等多个位置展开更多
| 参数 | |
|---|---|
设备原理
  | 通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件及焊锡不良  | 
PCBA尺寸  | 单轨50x50mm~510*610mm
双轨50x50mm~510*330mm  | 
PCBA厚度  | 0.5mm~6mm  | 
元件高度  | 顶面:25mm,底面:80mm  | 
相机  | 5MP彩色面阵工业相机(可选配12MP)  | 
光源  | RGB+W四色积分光源  | 
FOV  | 15um@36*30mm;10um@24*20mm;15um@52*45mm;  | 
分辨率  | 15μm或10um(选配)  | 
距地面的传送高度	  | 900±30mm  | 
传送速度  | 900mm/秒  | 
检查的项目	  | 缺件、多件、错位、翘脚、虚焊、偏移、极反、立碑、桥接等等   | 
通讯方式
  | SMEMA接口  | 

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