设备尺寸(W*D*H): 5871X1350X1500MM
设备重量:
电源要求: AC200-230V 35KW
气源要求:
设备简介:高检出率 特征模糊识别能力强,抗干扰能力强 高检测速度 满足两条高速贴片线的要求 面向工业4.0 集中管理,多设备互联互通 强适应性 大板模式,最大可支持730*460mm 支持超高精度检测,适用多种检测场景 一机多用 可架设在印刷后、炉前、炉后等多个位置展开更多
参数 | |
---|---|
设备原理
| 通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件及焊锡不良 |
PCBA尺寸 | 单轨50x50mm~510*610mm
双轨50x50mm~510*330mm |
PCBA厚度 | 0.5mm~6mm |
元件高度 | 顶面:25mm,底面:80mm |
相机 | 5MP彩色面阵工业相机(可选配12MP) |
光源 | RGB+W四色积分光源 |
FOV | 15um@36*30mm;10um@24*20mm;15um@52*45mm; |
分辨率 | 15μm或10um(选配) |
距地面的传送高度 | 900±30mm |
传送速度 | 900mm/秒 |
检查的项目 | 缺件、多件、错位、翘脚、虚焊、偏移、极反、立碑、桥接等等 |
通讯方式
| SMEMA接口 |
暂无设备