镭晨 Maker-Ray AOI自动光学检查 AIS43-D
设备尺寸(W*D*H): 1150X1630X1450mm
设备重量: 1080KG
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:最小化阴影 基于4/8方向的投影3D成像，最小化阴影问题 极简编程 一键查找已训练器件，快速批量广播参数 成像真实 智能3D重建，深度图智能去噪 高速、高精度 高速，高分辨率图像处理技术，高效提升2D检测性能和3D成像速度 检测范围广 测量高度范围可配置；2D、3D均可检测 SPC详细直观 自动识别条码，快速查询生产统计报表， 远程查看追踪数据展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
PCBA尺寸 | 单轨50x50mm~510*610mm （大板模式680*610mm）
双轨50x50mm~510*330mm （中间两轨间距最小55mm) |
PCBA厚度 | 0.5mm～6mm |
轨道调宽 | 手动/自动 |
元件高度 | 顶面:25mm，底面:30mm |
相机 | 12MP面阵高速工业相机 |
光源 | RGBW四色积分光源+4方向结构光投影单元 |
FOV | 40*30mm |
分辨率 | 10μm |
CPU | intel i7 |
显卡 | 技嘉RTX2060 8G显存 |
存储 | 64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘 |
传送轨道方向 | 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 （程式设定）
|
距地面的传送高度 | 900±30mm |
传送速度 | 800mm/秒 |
检查的项目 | 缺件、错位、、虚焊、偏移、极反、立碑、桥接、少锡等等 |
设备原理
| 通过高还原度的3D结构光成像系统及算法，准确测量高度，有效提供判断依据，助力更精准地判断缺陷和不良 |
通讯方式 | SMEMA接口 |
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暂无设备
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