富士FUJI贴片机M6 III
设备尺寸(W*D*H): 645mmX1900.2mmX1476mm
设备重量: 约1000kg
电源要求: 三相AC200V～420V/50/60HZ/3kVA
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:M6III通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。此外，使用新型高速工作头「H24G工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*(生产优先模式)，比NXT II提高了约44%。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
对象电路板尺寸（LxW） | 48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道规格）
最大280 mm, 超过280mm时变为单搬运轨道搬运。 |
贴装精度/涂敷位置精度 | V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00 |
対象元件尺寸（mm） | 0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm |
智能供料器 | 对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm宽度料带 |
料盘单元 | 对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元-M),276×330mm(料盘单元-LT),143×330mm(料盘单元-LTC) |
电路板加载时间 | 双搬运轨道：连续运转时O sec, 单搬运轨道:3.4 sec(M6 III各模组间搬运) |
模组宽度： | 645mm |
| 対象元件： | |
|---|---|
H24G： | 0201～5mm×5mm 高度：最大2.0mm |
V12/H12HS： | 0402～7.5mm×7.5mm 高度：最大3.0mm |
H08M： | 0603～45mm×45mm 高度：最大13.0mm |
H08： | 0402～12mm×12mm 高度：最大6.5mm |
H04： | 1608～38mm×38mm 高度：最大9.5mm |
H04S/H04SF： | 1608～38mm×38mm 高度：最大6.5mm |
H02/H02F/H01/0F： | 1608～74mm×74mm（32mm×180mm） 高度：最大25.4mm |
G04/G04F： | 0402～15mm×15mm 高度：最大6.5mm |
| 吸嘴数量：12 | |
|---|---|
产能（cph）： | 25,000元件有无确认功能ON:24,000 |
対象元件尺寸（mm）： | 0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm |
贴装精度(以基准定位点为基准)： | ±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00 |
| 吸嘴数量：4 | |
|---|---|
产能（cph）： | 11000 |
対象元件尺寸（mm）： | 1608～15×15高度：最大6.5mm |
贴装精度(以基准定位点为基准)： | ±0.040mm（3σ）cpk≧1.00 |
| 吸嘴数量：1 | |
|---|---|
产能（cph）： | 47,000 |
対象元件尺寸（mm）： | 1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm |
贴装精度(以基准定位点为基准)： | ±0.030mm（3σ）cpk≧1.00 |
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