欧姆龙 OMRON 2D X-RAY检查机 VT-X750
设备尺寸(W*D*H): 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm
设备重量: 约2,970kg
电源要求: 单相，AC200～240V，50/60Hz
气源要求: 0.4～0.6MPa
设备简介:实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
检查对象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP，底部电极元件，QFN，电源模组 |
摄像方式 | 使用多次投影进行3D断层拍摄 |
检查项目 | 开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接，引脚有无等(可根据检查对象进行选择) |
摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) |
基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm |
外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏) |
额定输出 | 2.4kVA |
X射线泄露量 | 低于0.5 μSv/h |
气压 | 0.4～0.6MPa |
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