思泰克sinic—tek SPI检测机s8030系列
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求: 单相 AC220V 50/60Hz, 10A
气源要求:
设备简介:厦门思泰克（Sinictek，中国）S8030系列单轨在线高速三维锡膏检测系统，采用3D白光PSLM PMP可编程相位调制轮廓测量，可量化体积、面积、高度与XY偏移并输出SPC数据。配4M/5M高帧工业相机与RGB三色光源，Z轴实时升降补偿板弯，支持Gerber导入与五分钟编程。平台原“电压”栏填的是启动/运转功率而非电压，已按原厂220V/10A更正。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
检测不良类型： | 漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良 |
最小检测元件： | 01005（英制） |
XY定位精度： | 1um Grating ruler |
重复性精度：高度<1um(4sigma)； | 面积/体积<<1%(4sigma |
工业CCD相机 | 500万像素，超过150帧/秒超高速CCD传感器 |
检测原理 | 正弦白光投影PMP检测 |
PCB进板尺寸（长*宽） | L: 单轨L460 x W460 mm D：双轨L450 x W350 mm |
X-Y 机构 ； | 检测头在 X-轴与Y-轴方向移动 基板在 X轴与Y-轴方向均不移动 |
导轨高度 | 900±40mm |
系统软件操作平台 | Windows 7 64位专业版 |
编程模式、数据输入类型 | SPI程序可用钢网文件，Gerber (RS 274X, RS274D格式)；也可手动添加窗口制作程序 |
PC数据采集分析&制程监控软件 | 强大的SPC功能，具备完善的数据采集、分析、管理功能。SPC软件可进行Production Trend 、Xbar chart 、R chart；Cp、Cpk等相关测试；能记录每块PCB上每个焊锡点的体积、面积、高度、偏移等具体量化数据，并能独立输出电子表格模式报告；可进行异常原因统计图、整板数值图像、正态分布图、个別元件测试资料曲线图分析；还可以输出即时不良影像及异常数据及影像储存等功能。 |
网络技术要求 | 支持TCP/IP协议，图片即时传送，对使用无影响 |
重量(KG) | 865kg |
耗电量（启动/正常） | 启动：2.5kw / 正常运转：2kw |
条码扫描功能 | 选配项；可配外置式高速barcode装置,具备读出母板与子板功能 具备自动/手动检测功能 两种模式均具备 |