设备尺寸(W*D*H): 1660×1540×1408mm
设备重量: 1150kg
电源要求: 单相AC220V~240V(50/60 Hz);max2.6KVA
气源要求: 4.5~5.5kgf/cm2(150Nl/min)
设备简介:三星泰科株式会社生产的此贴片机具备多用途,高精密度的特点,并采用配备全视。
规格参数 | |
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贴装头 | 6个主轴+1个悬臂 |
贴装速度 | CHIP 0.197 SEC/1608;
QFP 0.75 SEC/飞行相机;
QFP 1.6SEC/固定相机 |
贴装高度 | 15mm(飞行相机9mm) |
视觉系统 | 飞行相机+固定相机 |
PCB尺寸 | 最小:L50xW30mm;
最大:L460xW400mm |
PCB厚度 | 0.38~4.2mm |
飞达数量 | 104个(8mm飞达) |
飞行相机贴装范围 | ||
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区分 | CP45FV标准
(FOV25mm Vision) | CP45FS选项
(FOV15mm Vision) |
Chips
| 1005~ | 0603 ~ |
IC, Connector
| ~□22.0mm ,
Lead Pitch: 0.5mm | ~□12.0mm ,
Lead Pitch: 0.5mm |
BGA,CSP
| ~□ 17.0mm,
Ball Pitch:0.75mm | ~□12.0mm ,
Lead Pitch: 0.75mm |
固定相机贴装范围CP45FV / CP45FS | |
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区分 | 标准FOV35mm |
IC,
Connector
| ~□17mm: 0.3mmpitch;
~□32mm: 0.4mmpitch |
BGA
| ~□32mm: 1.0mmpitch |
选项固定相机贴装范围CP45FV / CP45FS | ||
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区分 | FOV20mm
| FOV45mm
|
IC,
Connector
| Chips 1005~;
~□17mm:
0.3mm pitch | ~□42mm:
0.5mm pitch |
BGA
| ~□17mm:
0.5mm pitch | ~□42mm:
1.0mm pitch |
贴装精度 | ||
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区分 | 贴装精度 | 备注 |
Chip 0603;
Chip 1005 | ±0.08mm;
±0.1mm | FOV15mm飞行相机 |
QFP | ± 0.065mm;
± 0.040mm | FOV25mm 飞行相机;
FOV35mm 固定相机 |
BGA | ± 0.065mm;
±0.080mm | FOV25mm 飞行相机;
FOV35mm 固定相机 |
暂无设备