东京重工JUKI贴片机FX—1 R
Equipment Size (W*D*H): 1,880 mm X1490 mm X950 mm
Equipment Weight: 约2000kg
Power Requirements: 三相 AC 200V、220V、240V、380V、400V、415V
Air Source Requirements: 0.49 ± 0.05 Mpa
Equipment Introduction:FX-1/1R 高速模块式贴片机，具有中型模块机 KE-2050 生产节拍 2 倍的实际贴装能力，既继承了KE系列贴片机所具有的模块概念的灵活性，又进一步提高了经济性、通用性、可操作性、可扩展性、可靠性、保养性和安全性。 主要适用于小型芯片的贴片生产，通常与下游工序KE系统的通用贴片机连接构成生产线。由主控计算机 HLC（Host Line Computer）可以实现与 KE 系列、以及 JUKI 制造的粘接剂点胶机之间的 优化程序分配和联机控制，组成适应于各种应用情况的生产线。Show More
Equipment Parameters
Equipment Documents
Parts List
Equipment Parameters
| 基板尺寸 | |
|---|---|
元件高度 | 6mm |
PCB尺寸 | 50x50mm to 410x360mm |
供料站位 | 80（以8mm计算） |
元件贴装速精度 | 芯片元件 最佳条件 0.09秒／chip（40,000CPH相当）
IPC9850 30,000CPH |
元件贴装速度（芯片元件） | ±0.05mm（±3σ） |
贴装头 | 激光贴装头×2个（12吸嘴) |
识别系统 | HMS（高度测试器)/坏板标记读取装置(BMR) |
空气消费量（标准状态） | 50L/min |
软件 | EPU |
基板传送系统 | 长尺寸基板对应,自动基板宽度调整装置/支撑销/追加支撑销长尺寸固定 |
安全装置 | 漏电断路器 |
病毒对策软件 | 白名单方式杀毒软件(标准安装) |