德律 TRI SMT自动光学检查机 TR7710

设备尺寸(W*D*H): 1000 x 1400 x 1650 mm

设备重量: 1000 x 1400 x 1650 mm

电源要求:

气源要求:

设备简介:TR7710结合了精确的高分辨率摄像系统和TRI独有的多相位光源来捕捉精细的PCB板影像。新型的光学解决方案针对较高之元件检测，藉由提供多种间隙高度做选择，以提升景深范围。TRI第三代的 AOI相容性检测软件结合了优异的缺陷检测和简易智能CAD编程设计，为一个具有成本效益、可配合多种预算客制化的AOI解决方案。 • 经济型高客制化在线型AOI解决方案 • 高感光6.5 Mpix 高速彩色相机 • NPI优化简易编程介面精灵 • 高景深范围走停式检测 • 10 µm 或12.5 µm 光学解析度展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

参数表
项目	规格
Imaging Method	Stop-and-Go
Top Camera	6.5 Mpix
Angle Camera	N/A
Imaging Resolution	10 µm, 12.5 µm (factory setting)
Lighting	Multi-phase RGB+W LED
3D Technology	N/A
Max. 3D Range	N/A
Imaging Speed	6.5 Mpix@ 10 µm: 27 cm²/sec 6.5 Mpix@ 12.5 µm: 43 cm²/sec
X-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
Y-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
Z-Axis Control	N/A
X-Y Axis Resolution	1um
Max PCB Size	TR7710@ 10 µm, 15 µm: 510 x 460 mm TR7710 DL@ 10 µm, 12.5 µm: 510 x 310 mm x 2 lanes, 510 x 590 mm x 1 lane
PCB Thickness	0.6-5 mm
Max PCB Weight	3 kg
Top Clearance	25 mm
Bottom Clearance	40 mm [100 mm optional]
Edge Clearance	3 mm [5 mm optional]
Conveyor	Inline Height: 880 – 920 mm * SMEMA Compatible
Component	Missing Tombstoning Billboarding Polarity Rotation Shift Wrong Marking (OCV) Defective Upside Down Extra Component Foreign Material
Solder	Excess Solder Insufficient Solder Bridging Through-hole Pins Lifted Lead Golden Finger Scratch/Contamination
WxDxH	TR7710: 1000 x 1400 x 1650 mm TR7710 DL: 1000 x 1500 x 1650 mm Note: not including signal tower, signal tower height 520 mm
Weight	TR7710: 600 kg TR7710 DL: 650 kg

加入供应商

暂无设备

小程序

服务号

粤ICP备16005436号

粤公网安备 44030602006037号

联系电话：0755-27820151

地址：广东省深圳市宝安区航城大道159号航城创新创业园a1栋510