MPM/Speedline 锡膏印刷机 AP HIE
设备尺寸(W*D*H): 1200MM×1193MM×1555MM
设备重量: 1039kg
电源要求: AC220V/380V 50/60HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:整个系统对准精度和重复精度：±12.5微米 技术指标通过生产环境工艺变化来表现，这个性能数据包括了印刷速度，桌子升起和照相机移动
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
最大印刷区域(XxY)： | 609.6mmx508mm(24”x20”)
|
印刷脱模(Snap-off)： | 0mm至6.35mm(0"至0.25") |
印刷速度： | 0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒) |
印刷压力： | 0至22.7kg(0lb至50lbs) |
模板框架尺寸： | 737mmx737mm(29"x29")可选择可调整模板架或者较小尺寸模板可选 |
影像视域(FOV)： | 10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”) |
基准点类型： | 标准形状基准点(见SMEMA标准),焊盘/开孔
|
摄像机系统： | 单个数码像机-MPM已获专利的向上/向下视觉系统 |
整个系统对准精度和重复精度： | ±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0 |
实际焊膏印置精度和重复精度： | ±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0 |
循环时间： | Elite(三段轨道)6秒 |
基板支撑方式
| 磁性顶针和支撑块 |
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暂无设备
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