富士FUJI贴片机XPF—W
设备尺寸(W*D*H): L1500×W1762.5×H1422.5mm
设备重量: 1860kg
电源要求: 三相 AC200~420V 50/60Hz, 3kVA
气源要求: 0.45~0.55MPa
设备简介:日本富士机械制造(FUJI，爱知县知立市)的Hi-Speed Composite高速复合型贴片机，首创运转中自动更换贴装头，可在旋转高速头、单吸嘴多功能头与点胶头之间自动切换，一台机兼顾0402高速贴装、异形大件(至45×150mm/25.4mm高)与点胶涂敷，消除高速机与多功能机的产能分界，适合多品种混流产线。平台外形宽度1625mm与重量1500kg均与厂商目录不符，原厂标称L1500×W1762.5×H1422.5mm(不含三色灯)、本体净重1860kg。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
対象电路板尺寸 | (L×W)：MAX686mm×508mm MIN50mm×50mm |
电路板载入时间： | 1.8sec |
元件包装： | 料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件 |
贴装精度 | QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33 |
贴装节拍 | 4吸嘴吸取:0.351sec/个10,250cph~2吸嘴吸取:0.462sec/个7,800cph |
对象元件 | 4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm |
| 吸嘴数：12（旋转自动更換头） | |
|---|---|
自动更換头收藏数： | 2 |
对象元件： | 0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm |
贴装节拍： | 0.144sec/个25,000cph |
贴装精度： | 小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33
QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33 |
| 吸嘴数：1（单吸嘴 | |
|---|---|
自动更換头收藏数： | 6（使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更換头1个） |
对象元件： | 1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm |
贴装节拍： | 0.400sec/个9,000cph |
贴装精度： | 小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33 |
| 吸嘴数：4（M4自动更換头） | |
|---|---|
自动更換头收藏数： | 1 |
对象元件： | 4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm |
贴装节拍： | 4吸嘴吸取:0.343sec/个10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/个7,900cph |
贴装精度： | QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33 |