富士 FUJI 贴片机 XPF-W
设备尺寸(W*D*H): 1500mm x1625mm x1422.5mm
设备重量: 1,500kg
电源要求: 三相AC200V～420V/50/60HZ /3kVA
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:可以在生产中自动更换贴装工作头 实现了自动更换工作头。 因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头，对所有元件可以始终以工作头进行 贴装也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头，仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。 不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼 通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。 对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于状态，所以可以限度地发挥机器的能力。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
対象电路板尺寸 | (L×W)：MAX686mm×508mm MIN50mm×50mm |
电路板载入时间： | 1.8sec |
元件包装： | 料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件 |
贴装精度 | QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33 |
贴装节拍 | 4吸嘴吸取:0.351sec/个10,250cph~2吸嘴吸取:0.462sec/个7,800cph |
对象元件 | 4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm |
| 吸嘴数：12（旋转自动更換头） | |
|---|---|
自动更換头收藏数： | 2 |
对象元件： | 0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm |
贴装节拍： | 0.144sec/个25,000cph |
贴装精度： | 小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33
QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33 |
| 吸嘴数：1（单吸嘴 | |
|---|---|
自动更換头收藏数： | 6（使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更換头1个） |
对象元件： | 1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm |
贴装节拍： | 0.400sec/个9,000cph |
贴装精度： | 小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33 |
| 吸嘴数：4（M4自动更換头） | |
|---|---|
自动更換头收藏数： | 1 |
对象元件： | 4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm |
贴装节拍： | 4吸嘴吸取:0.343sec/个10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/个7,900cph |
贴装精度： | QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33 |
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