YSB 55 w

设备尺寸(W*D*H): 2090 mm× 1866 mm× 1550mm

设备重量: 约3,500kg

电源要求: 三相AC 220/240/380/400±10% 50/60Hz

气源要求: 0.45Mpa以上

设备简介:实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命”。可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊，使贴装能力达到13,000UPH.

设备参数

设备文档

配件清单

参数
对象基板	L240 × W200mm ～ L50 × W50mm
基板厚度	0.2 ～ 3.0mm
传送方向	左→右（选购品：右→左传送）
贴装精度	±5µm
贴装能力	13,000UPH（包含实际生产流程时间的最佳条件下）
对象元件	2 ～ 30mm
元件供给形态	12英寸晶片
多模供料装置	针对1个倒装头，配备有2个供料装置。可以实现不间断元件供给。
高分辨率芯片识别相机	可以精密实施凸点的脱落检查以及按照凸点基准进行位置校正，实现了高精度贴装。