YSB 55 w

设备尺寸(W*D*H): L2090×W1866×H1550mm（主机+晶圆供给装置）

设备重量: 约3500kg（主机+晶圆供给装置）

电源要求: 三相 AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

气源要求: 0.45MPa以上

设备简介:日本雅马哈（原SHINKAWA品牌）YSB55w倒装焊/芯片键合机，面向半导体封装，双翻转头并行吸取、双8吸嘴键合头实现8颗芯片同时吸取与转印，配晶圆扩张与θ校正、助焊剂转印台、自动换嘴站及凸点识别相机。属独立封装工位设备，不是SMT在线贴装机。平台重量3,500kg取中文版官方值，英文版标3,600kg。展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

参数
对象基板	L240 × W200mm ～ L50 × W50mm
基板厚度	0.2 ～ 3.0mm
传送方向	左→右（选购品：右→左传送）
贴装精度	±5µm
贴装能力	13,000UPH（包含实际生产流程时间的最佳条件下）
对象元件	2 ～ 30mm
元件供给形态	12英寸晶片
多模供料装置	针对1个倒装头，配备有2个供料装置。可以实现不间断元件供给。
高分辨率芯片识别相机	可以精密实施凸点的脱落检查以及按照凸点基准进行位置校正，实现了高精度贴装。