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YAMAHA 雅马哈 SMT自动光学检查机 YRi-V

设备尺寸(W*D*H): L1252×W1497×H1614mm

设备重量: 1480kg

电源要求: 三相 AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz(或单相 AC200~230V 50/60Hz)

气源要求: 0.45MPa以上, 清洁干燥空气

设备简介:日本雅马哈(YAMAHA)2021年推出的3D混合型光学外观检查装置(AOI),以可见光与红外多方向投影做3D测量,可检查贴装后元件与固化后焊点,支持0201小件与5μm高分辨率镜头、同轴照明。平台把它归为“X-RAY检查机”有误,YRi-V不含X射线;平台尺寸“1497×1252×1614m”为轴序与单位笔误,原厂L1,252×W1,497×H1,614mm、重1,480kg。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单

设备参数

参数
对象基板
L610×W560(最大) ~ L50×W50(最小) (单轨机型) 支持L750mm超长基板
相机像素
1200万画素
检查对象
刚贴装后的元件状态、固化后的锡膏及元件的状态
超高速检查
通过采用雅马哈独创的高刚性框架结构,不仅实现了高精度检查,而且还实现了超高速检查,与以往相比,检查速度加快了1.6~2.0倍,可对应大量生产的检查。
投影装置
通过使用最新配备的8方向投影装置,可以对应0201mm元件的狭窄邻接型贴装的检查。削减了大型元件的检查死角,实现了高精度的3D检查。另外,还增大了3D测量范围,可对应元件最大高度达25mm的3D检查。
相机
采用了2000万像素的高分辨率相机。通过清晰的图像,实现了准确的2次判定。由于图像质量的增强,使得斜视图像的自动检查精度也大幅提高。
4方向斜视相机像素 3D检查速度(最佳条件下)
2,000万像素
最大3D测量高度
25mm
基板可搬入的元件高度
上面 :45mm 底面 :85mm

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