MAYMAHA X—RAY检测机YRi—V
设备尺寸(W*D*H): 1497mx 1252m x 1614m
设备重量: 1,300kg
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:超高速3D检查56.8cm2/sec，超高精度3D检查 8方向投影装置，4方向斜视图像检查 2,000万像素的4方向斜视相机 设备检查 超高分辨率 5µm/同轴照明.
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
对象基板 | L610×W560（最大） ～ L50×W50（最小）
（单轨机型） 支持L750mm超长基板 |
相机像素 | 1200万画素 |
检查对象 | 刚贴装后的元件状态、固化后的锡膏及元件的状态 |
超高速检查 | 通过采用雅马哈独创的高刚性框架结构，不仅实现了高精度检查，而且还实现了超高速检查，与以往相比，检查速度加快了1.6～2.0倍，可对应大量生产的检查。 |
投影装置 | 通过使用最新配备的8方向投影装置，可以对应0201mm元件的狭窄邻接型贴装的检查。削减了大型元件的检查死角，实现了高精度的3D检查。另外，还增大了3D测量范围，可对应元件最大高度达25mm的3D检查。 |
相机 | 采用了2000万像素的高分辨率相机。通过清晰的图像，实现了准确的2次判定。由于图像质量的增强，使得斜视图像的自动检查精度也大幅提高。 |
4方向斜视相机像素
3D检查速度（最佳条件下） | 2,000万像素 |
最大3D测量高度 | 25mm |
基板可搬入的元件高度 | 上面 ：45mm 底面 ：85mm |