设备尺寸(W*D*H): 1374mm x 1948mm x 1445mm
设备重量: 2250kg
电源要求: 3-phase AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
气源要求: 0.45 MPa 空气干燥
设备简介:配备有可提高小型芯片元件贴装性能的转塔式贴装头。继承了“单一贴装头解决方案”的特长,无需更换贴装头,在保持高速性的状态下可支持范围广泛的元件贴装,从超小型芯片元件到中型、异形元件,均可对应。
基本参数 | |
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贴装范围 | 0201mm to 12×12mm |
贴装速度 | 115,000CPH |
贴装精度 | ±25μm(Cpk≥1.0) |
PCB尺寸 | 50x50mm to 810x510mm |
供料站位 | 136(以8mm计算) |
高速旋转头吸嘴数 | 18 |
泛用直列式吸嘴数 | 10 |
元件高度(高速旋转头) | 最高6.5mm |
元件高度(泛用直列式) | 最高15mm |
暂无设备