YAMAHA 雅马哈 贴片机 YRM20
Equipment Size (W*D*H): 1374mm x 1948mm x 1445mm
Equipment Weight: 2250kg
Power Requirements: 3-phase AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
Air Source Requirements: 0.45 MPa 空气干燥
Equipment Introduction:配备有可提高小型芯片元件贴装性能的转塔式贴装头。继承了“单一贴装头解决方案”的特长,无需更换贴装头,在保持高速性的状态下可支持范围广泛的元件贴装,从超小型芯片元件到中型、异形元件,均可对应。
Equipment Parameters
Equipment Documents
Parts List
Equipment Parameters
| 基本参数 | |
|---|---|
贴装范围 | 0201mm to 12×12mm |
贴装速度 | 115,000CPH |
贴装精度 | ±25μm(Cpk≥1.0) |
PCB尺寸 | 50x50mm to 810x510mm |
供料站位 | 136(以8mm计算) |
高速旋转头吸嘴数 | 18 |
泛用直列式吸嘴数 | 10 |
元件高度(高速旋转头) | 最高6.5mm |
元件高度(泛用直列式) | 最高15mm |
