设备尺寸(W*D*H): 1374mm x 1948mm x 1445mm
设备重量: 2250kg
电源要求: 3-phase AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
气源要求: 0.45 MPa 空气干燥
设备简介:配备有可提高小型芯片元件贴装性能的转塔式贴装头。继承了“单一贴装头解决方案”的特长,无需更换贴装头,在保持高速性的状态下可支持范围广泛的元件贴装,从超小型芯片元件到中型、异形元件,均可对应。
| 基本参数 | |
|---|---|
贴装范围  | 0201mm to 12×12mm  | 
贴装速度  | 115,000CPH  | 
贴装精度  | ±25μm(Cpk≥1.0)  | 
PCB尺寸  | 50x50mm to 810x510mm  | 
供料站位  | 136(以8mm计算)  | 
高速旋转头吸嘴数  | 18  | 
泛用直列式吸嘴数  | 10  | 
元件高度(高速旋转头)  | 最高6.5mm  | 
元件高度(泛用直列式)  | 最高15mm  | 

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