东京重工JUKI贴装设备KE-760
设备尺寸(W*D*H): 1400×1300×1551㎜
设备重量: 1160KG
电源要求: 单相AC220V，50/60Hz，2.5KVA
气源要求: 0.5Mpa±10%，150N1/min
设备简介:高刚性机架，一体化铸造成型，提高了40%的刚性，采用XY独立驱动贴装头，.2个贴装头,激光对中,精度达到0.03MM.
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
贴装头： | 2个贴装头（同时吸附交替贴装） |
贴装精度： | ±0.03mm/芯片（激光识别时） |
贴片速度： | 0.32秒/CHIP，1.8/秒QFP) |
基板尺寸： | Min 330×250㎜ |
元件范围： | 0402~50×50㎜ |