东京重工JUKI贴装设备KE-760
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求: 0.5MPa±10%, 150L/min
设备简介:东京重工JUKI（日本）KE-760为1999年前后的中速经济型多功能机，高刚性一体化铸造成型机架，采用XY独立驱动贴装头，2个贴装头同时吸取、交替贴装，激光对中，贴装精度±0.03mm（芯片）/±0.09mm（QFP），元件0402~50×50mm，基板最大330×250mm。平台气源“150N1/min”为单位笔误，原厂为150L/min（Nl/min）。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
贴装头： | 2个贴装头（同时吸附交替贴装） |
贴装精度： | ±0.03mm/芯片（激光识别时） |
贴片速度： | 0.32秒/CHIP，1.8/秒QFP) |
基板尺寸： | Min 330×250㎜ |
元件范围： | 0402~50×50㎜ |