设备尺寸(W*D*H): 3100 mm x 1760 mmx1670 mm
设备重量: 3000kg
电源要求: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A
气源要求: 5-7 Bar, < 2 l/min, filtered (30µ), dry, oil free
设备简介:MatriX X2.5#是为高速自动化表面贴装生产线设计的先进的 X 光在线检测系统。X 射线透射结合独特的专利 Slice-FilterTechnique (SFT)技术和多角度视图ᨀ供了一个对双面组装印刷电路板可靠的快速的在线检测方案。X2.5#配备了可编程移动 的相机,可以实现快速的在不同的角度和方向获取最好图像的质量和解析度展开更多
Physical Dimension | |
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尺寸 | 3100 mm x 1760 mmx1670 mm |
可调轨道高度 | 890 – 980 mm |
重量 | 3000 kg |
安全运行温度 | 15° - 32 °C |
功率消耗 | max. 6 kW |
输入电压要求 | .400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A |
压缩空气 | 5-7 Bar, < 2 l/min |
Motion System | |
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可运动距离 X Y | 510mm x 410 mm |
X-Ray tube (Z轴) | 0 - 150 mm |
侦测器轴 (U,V) | 220mm x 200 mm |
X-ray Source | |
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功率 | 130 kV/40 W |
Focal Spot Size | 5 - 7 microns |
X-Ray Tube Orientation | End window tube |
Digital Image Detector | |
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灰阶分辨率 | 14 bit |
影像输出 | Camera link interface |
侦测器类型A | CMOS Detector (1,5 k x 1,5 k) |
可侦测区域 | 115mm x 115 mm |
侦测器类型B | CMOS Detector (2 k x 2 k) |
可侦测区域 | 48 mmx 48 mm |
Image Performance | |
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斜视角度能力 | 0 – 45 度 |
直射 FoV | 0.4” (10 mm) to 1.2” (30 mm) |
待检测物品分辨率(@min. FOV) | 3-5 µm |
Sample Inspection Parameter | |
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最大检测物品尺寸 | 510mm x 410mm |
最小检测物品尺寸 | 100mm x 80 mm |
最大检测区域 | 480mmx 410 mm |
最大检测物品重量 | 5 kg |
检测物品厚度 | 0.8mm – 5 mm |
Assembly Clearance | |
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上限距离 (包含检测电路板厚度) | 30mm |
下限距离 (不包含检测电路板厚度) | 50mm |
夹板器边缘留空距离 | 3 mm |
Safety / Regulatory |
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完全安全的,安全互锁技术。符合所有美国和国际关于辐射系统的标准 CDRH directives / CE compliant |
暂无设备