东京重工 JUKI 贴片机 KE-2055RM
设备尺寸(W*D*H): 1300 mm X1500 mm X1440 mm
设备重量: 1460kg
电源要求: AC200V、220V、240V(国内规格) AC200V、220V、240V、380V、400V、415V(国外规格)
气源要求: 0.5±0.05MPa
设备简介:KE-2050R/2055R 主要适用于小型芯片元件的贴片，同时也可用于薄型芯片形状的元件以及QFP、CSP 及 BGA 的贴片。 其次，相对于2050来说，2055还具有VCS图像功能.
设备参数
设备文档
配件清单
| 基板尺寸 | |
|---|---|
M基板用 | (330×250mm) |
L基板用
| (410×360mm) |
Lwide | (510×360mm) |
E基板用 | (510×460mm) |
| 参数 | |
|---|---|
激光识别 | 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件 或26.5×11mm |
元件贴装速度 | 芯片元件13,200CPH |
元件贴装精度 | 激光识别±0.05mm |
元件贴装种类 | 最多80种（换算成8mm带） |
贴片步骤数 ： | 最大 3000 步骤 |
运行环境 · | 温度：10～35 ℃ ·
湿度：50%以下 |
空气消费量 | 230L／分 |
基板传送方向 | 向右流动(从正面看为从左向右传送)
向左流动(从正面看为从右向左传送) |
基板重量的最大容许值 | 2KG |
操作系统 | Windows XP（包括以太网通信功能） |
元件高度 | 6mm规格 12mm规格 20mm规格 |
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暂无设备
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