设备尺寸(W*D*H): 1300 mm X1500 mm X1455 mm
设备重量: 1600kg
电源要求: AC200V、220V、240V、220V、240V、380V、400V、415V(国外规格)
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:KE-1080主要适用于小型芯片元件的高速贴片,也可实现大型的 QFP 及 CSP、BGA 等的 IC 贴片。实现了欧洲 CE 标志对应机型系列化。
基板尺寸 | |
---|---|
PCB尺寸 | L基板(410x360mm) E基板(510x460mm) |
对应元件高度 | SC(6mm) NC(12mm) EC(25mm) |
激光识别 | 0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件 |
图像识别高分辨率摄像机 | 1.0×0.5mm~74mm方元件 或 50×150mm |
芯片元件 | 最佳条件 16,300CPH
IPC9850 14,100CPH |
元件贴装精度 | 激光识别±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别±0.03mm |
元件贴装种类 | 最多80种(换算成8mm带) |
环境条件 | 温度 :-15℃~70℃
湿度 :20%~95%RH (但不得有露水) |
操作系统 | Windows XP(包括以太网通信功能) |
空气消费量(标准状态): | 230L/分 |
基板传送方向 | 向右流动(从正面看为从左向右传送)
向左流动(从正面看为从右向左传送) |
暂无设备