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MIRTEC 美陆 AOI自动光学检查 MV-7XI

设备尺寸(W*D*H):

设备重量:

电源要求:

气源要求:

设备简介:MIRTEC(韩国美陆)MV-7Xi为在线3D AOI,五相机架构(俯视彩色相机+四角可编程照明+激光扫描),支持炉前炉后检测及BGA/CSP共面性测量。平台简介所称「四百万像素」与规格不符,原厂主相机为500万/1000万像素。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单

设备参数

参数
型号
MV-7XI
检测PCB范围
MV-7xi 50 x 50 ~ 510 x 460 mm
检测PCB厚度
0.5 ~ 3 mm
FOV / 分辨率
47.76 x 34.94 mm / 18.2um/pixel
检测速度
3,479 mm?/Sec (0.26sec/frame)
可检测最小的零件
0402 Chip / 0.3 Pitch IC (mm)
检测项目
元件翘起,引脚翘起,Bridge,飞件,多锡,少锡,未锡,缺件,偏位,偏移,极性反,Manhattan/Tomb Stone ,翻贴,错件,Pad Scratch,锡球,异物,QFP/BGA Package 等 下端飞件检查(laser 选项
主相机分辨率
2,624 x 1,920 Pixels
照明
6 Phase Color Lighting, Quad Angle Lighting System

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