JavaScript is required

视视科VISCOM AOI自动光学检测S3088 Ultra gold

设备尺寸(W*D*H): L1540×W997×H1600mm

设备重量: 800kg

电源要求: 三相 AC400V 50/60Hz, 3P/N/PE, 8A

气源要求: 0.4~0.6MPa(4~6bar)

设备简介:Viscom(德国汉诺威)S3088 ultra gold 是面向高端电子制造的高速在线式 3D AOI,采用 XMplus 传感器模组,1 台正交相机配 8 台斜视相机共 9 个机位,结合集成条纹投影实现无阴影 3D 检测,正交分辨率 10µm、Z 轴 0.5µm、视野 50×50mm,检测速度最高 65cm²/s。可检锡膏、焊点与贴装缺陷,含元件缺失/偏移/极性/侧立、少锡多锡、连桥、翘脚、润湿不良与气泡,最小支持 03015 元件;同步直线电机传送换板最快 2.5s,配 vVision/EasyPro 编程与 SPC 联网。平台原「设备重量」误填为尺寸字符串,且尺寸轴序标注有误,原厂标注为 W997×H1600×D1540mm、整机最大 800kg。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单

设备参数

规格数据表
项目
规格
系统外壳尺寸
997 mm x 1600 mm x 1540 mm(宽 x 高 x 深)
传感系统:
XMplus
检查方法:
2D、2.5D、3D-AOI
百万像素:
最高总共 121 单位数量
斜角摄像头:
8 百万像素摄像头
正交摄像头分辨率:
10 μm
像场尺寸:
50 mm x 50 mm
检测速度:
最高 65 cm²/s
电路板尺寸
508 mm x 508 mm
操作界面:
Viscom vVision/EasyPro
检测能力
项目
规格
组件:
03015 元件和小间距部件/锡膏、焊点和贴片检查
缺陷特征
焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误
选配
空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣

设备文档

配件清单

暂无数据