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蔚视科 VISCOM AOI自动光学检查 S3088 ultra gold

设备尺寸(W*D*H): 997 x 1600 x 1540 mm(宽 x 长 x 高)

设备重量: 997 x 1600 x 1540 mm(宽 x 长 x 高)

电源要求: 400 V(其他电压根据需求提供)、3P/N/PE、8 A

气源要求:

设备简介:S3088 ultra gold:采用创新摄像头技术的先进 3D 检测技术 全世界顶尖的高端电子设备制造商都在使用 Viscom 的在线检测系统 S3088 ultra gold。此 3D 自动光学检测解决方案功能强大,为电子设备制造提供了可靠的质量保证。其高速系统适用于锡膏、焊点以及部件的检测。八部倾斜式摄像头搭配集成带状投影设备,确保了出色的精准度和独特的 3D 性能。S3088 ultra gold 可实现智能联网,提供清晰且逼真的检测信息。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
规格数据表
项目
规格
系统外壳尺寸
997 mm x 1600 mm x 1540 mm(宽 x 高 x 深)
传感系统:
XMplus
检查方法:
2D、2.5D、3D-AOI
百万像素:
最高总共 121 单位数量
斜角摄像头:
8 百万像素摄像头
正交摄像头分辨率:
10 μm
像场尺寸:
50 mm x 50 mm
检测速度:
最高 65 cm²/s
电路板尺寸
508 mm x 508 mm
操作界面:
Viscom vVision/EasyPro
检测能力
项目
规格
组件:
03015 元件和小间距部件/锡膏、焊点和贴片检查
缺陷特征
焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误
选配
空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣
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