设备尺寸(W*D*H): 997 x 1600 x 1540 mm(宽 x 长 x 高)
设备重量: 997 x 1600 x 1540 mm(宽 x 长 x 高)
电源要求: 400 V(其他电压根据需求提供)、3P/N/PE、8 A
气源要求:
设备简介:S3088 ultra gold:采用创新摄像头技术的先进 3D 检测技术 全世界顶尖的高端电子设备制造商都在使用 Viscom 的在线检测系统 S3088 ultra gold。此 3D 自动光学检测解决方案功能强大,为电子设备制造提供了可靠的质量保证。其高速系统适用于锡膏、焊点以及部件的检测。八部倾斜式摄像头搭配集成带状投影设备,确保了出色的精准度和独特的 3D 性能。S3088 ultra gold 可实现智能联网,提供清晰且逼真的检测信息。展开更多
规格数据表 | |
---|---|
项目 | 规格 |
系统外壳尺寸 | 997 mm x 1600 mm x 1540 mm(宽 x 高 x 深) |
传感系统: | XMplus |
检查方法: | 2D、2.5D、3D-AOI |
百万像素: | 最高总共 121 单位数量 |
斜角摄像头: | 8 百万像素摄像头 |
正交摄像头分辨率: | 10 μm |
像场尺寸: | 50 mm x 50 mm |
检测速度: | 最高 65 cm²/s |
电路板尺寸 | 508 mm x 508 mm |
操作界面: | Viscom vVision/EasyPro |
检测能力 | |
---|---|
项目 | 规格 |
组件: | 03015 元件和小间距部件/锡膏、焊点和贴片检查 |
缺陷特征 | 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误 |
选配 | 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣 |
暂无设备