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轴心 AXXON 清洗设备 MYS10等离子清洗系统

设备尺寸(W*D*H): 790*1200*1880mm

设备重量: 800 kg

电源要求: 220 V, 2 kW, 23 A, 50/60 Hz

气源要求: 90 psi (6 bar)

设备简介:MYS 系列- MYS10 等离子系统多种产品表面处理也能轻松解决. 随着电子装配和半导体市场的快速发展,整个工业对生产效率及可靠度的要求也不断提升。 MYSmart MYS系列清洁设备通过消除传统真空式等离子体处理的等待时间,带来巨大产能和整体良率提升,同时能确保安全地处理所有敏感性电子元件。 MYS10 系列是为半导体、电子、SMT、光电、医疗等各个领域应用而开发的全自动在线式等离子处理系统。 • 常压式氩气等离子系统 • 100mm宽等离子在线式批量处理,相比传统方式效率提升2-5倍,使用成本降低30%以上 • 100%中性等离子,对敏感电子元器件,不产生等离子轰击、静电、火花、电弧、粉尘、高温、水波纹、紫外线, 不会对产品带来任何伤害,更为安全友好 • 高灵活性、高兼容性的小巧型等离子平台 • 多种化学制程:O2制程去除有机污染物,H2制程去除金属氧化物,活化产品表面 • 不会对产品产生颗粒污染且不会有液体污染物展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
基本参数表
项目
规格
定位精度
XY: ± 30 m @ 3 σ Z: ± 10 m @ 3 σ
X,Y,Z轴重复精度
XY: ± 15 m @ 3 σ Z: ± 5 m @ 3 σ
认证标准
CE,SEMI S2
最大速度
1,000 mm/s (X, Y)
加速度
1.0g
相机解析度
640 x 480 px (30 W)
驱动系统
AC servo
轨道形式
Belt
轨道承重
3 kg
Z轴行程
100 mm
允许板面器件最大高度
26 mm
允许板下最大高度
75 mm
等离子处理范围W'xD)
350x475mm
等离子处理方式
WCA<10°(wafer) WCA<20°(Plastic)
产品厚度范围(不带载具)
0.5–6 mm
通讯协议
SMEMA
等离子系统需求参数
RF功率
600W at 27.12 MHz
主要等離子气体
Argon
制程气体
O2, N2, or H2 (other upon testing)
气源压力范围
40–100 psig (0.3–0.7 MPa)
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