ASM贴片机SIPLACE X4 I
设备尺寸(W*D*H): L1915×W2647×H1630mm
设备重量: 3430kg
电源要求: 三相 AC360~480V 或 AC200~240V ±10%, 50/60Hz
气源要求: 0.5-1.0MPa（工作压力0.48MPa±0.025）
设备简介:ASMPT SIPLACE X4I 是 X 系列的四悬臂高速贴片机（i 表示改进型），与 X4i S 共用平台，用于大批量高速贴装。压缩空气进气压力 0.5-1.0MPa，工作压力 0.48MPa±0.025，接口 R3/4" 内螺纹配 1/2" 软管，贴装头由稳压 4.8bar 气路供气。来源：原厂 X 系列用户手册 3.2.4 压缩空气规格。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 更多参数 | |
|---|---|
理论速度 | 90,000comp./h |
IPC速度 | 82,000comp./h |
可选贴片头类型 | SIPLACE SpeedStar (C&P20 M) |
站位容量 | 160 feeder modules 8 mm X |
最大PCB尺寸 | 450 mm x 560 mm |
可选轨道配置 | Single conveyor或Flexible dual conveyor |
可选择料盘供料器 | JTF-S/JTF-M |
可选择供料器类型 | X tape feeder modules；Linear Dipping Unit X；Label presenter；Reject conveyor |
元器件尺寸 | 03015 mm - 6 mm x 6 mm |
元器件最大高度 | 4mm |
贴装压力 | 1.5 N - 4.5 N |
最大贴装精度 | ± 20 μm / 3σ；± 0.5° / 3σ |
PCB厚度范围 | 0.3 mm to 4.5 mm |
传板时间 | 小于1.5秒 |
基准点范围 | 0.5-3mm |
相机FOV | 5.78 mm x 5.78 mm |