ASM 贴片机 SIPLACE X4I

设备尺寸(W*D*H):
1915 x 2647 x 1630mm
设备重量:
3430 kg
电源要求:
3 x 360 V~ to 3 x 480 V~ ± 10 %; 50/60 Hz 或3 x 200 V~ to 3 x 240 V~ ± 10 %; 50/60 H
气源要求:
5-10 bar
设备参数
设备文档
配件清单
更多参数
理论速度
90,000comp./h
IPC速度
82,000comp./h
可选贴片头类型
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M)
站位容量
160 feeder modules 8 mm X
最大PCB尺寸
450 mm x 560 mm
可选轨道配置
Single conveyor或Flexible dual conveyor
可选择料盘供料器
JTF-S/JTF-M
可选择供料器类型
X tape feeder modules;Linear Dipping Unit X;Label presenter;Reject conveyor
元器件尺寸
03015 mm - 6 mm x 6 mm
元器件最大高度
4mm
贴装压力
1.5 N - 4.5 N
最大贴装精度
± 20 μm / 3σ;± 0.5° / 3σ
PCB厚度范围
0.3 mm to 4.5 mm
传板时间
小于1.5秒
基准点范围
0.5-3mm
相机FOV
5.78 mm x 5.78 mm
Copyright ©2023 深圳市五一表面贴装技术有限公司
联系电话:0755-27820151
地址:广东省深圳市宝安区航城大道159号航城创新创业园a1栋510