ASM 贴片机 SIPLACE X-Series S (from Hxxxx)

元器件范围

0201 (metric) - 200 mm x 110 mm， 最高25mm

最高贴装精度

± 22 μm, (3σ)

最大供料器容量

160 feeder modules 8 mm X

最大PCB尺寸

850 mm x 685 mm

可配置贴片头

MultiStar (CPP) SpeedStar (C&P20 P2) TwinStar (TH)

可配置轨道

Single conveyor 或 Flexible dual conveyor

可选择供料模块

WPC5 or WPC6、MTC、JTF-M

可选择供料器

tape feeder modules、Linear Dipping Unit X、Label presenter、MeasuringFeeder X、SIPLACE PowerConnector X、Customized special feeders

PCB厚度范围

0.3 mm to 4.5 mm

额定功率

最高3.85 kVA

机型分类

X2 S、X3 S、X4 S、X4i S

PCB最大翘曲度

小于2mm

PCB相机

6 illumination levels

SIPLACE X2 S

65,000 comp./h

SIPLACE X3 S

97,500 comp./h

SIPLACE X4 S

130,000 comp./h

SIPLACE X4i S

146,000 comp./h