MPM/Speedline 锡膏印刷机 UP2000 HiE

设备尺寸(W*D*H): 1168.4x1606.3x1636.7mm

设备重量: 677 kg(含板条箱重量 1134 kg)

电源要求: 115VAC@60hz，30 A 或 220VAC@50hz，20 A

气源要求: 80 至 125 psi (5.522 至 8.63 bars) @ 4 cfm (1.9 L/s) (标准)，@ 25 cfm (11.8 L/s) (配置真空擦拭器选件)

设备简介:UP2000 HiE平台配有各种选件，如可将焊膏容量扩大三倍的新一代双盒焊膏点胶机、Y轴板材承座及可提供闪电般快速的产品转换的独特的Gel-Flex™基板支撑系统.建立在业界领先的MPM平台的可靠性能之上，具有电子加工所必需的几个特性——速度、可靠性和精度。展开更多