设备尺寸(W*D*H): 990x1660x1550mm
设备重量: 580KG
电源要求: 200~240VAC 3KW Max:14A
气源要求: 5kgf/cm2
设备简介:核心技术 快速性 – 采用条纹光透射的快速3D检测 信赖性 - 2D/3D/结合方式,有效避免阴影效应 正确性 - 自动原点设定功能 精密性 - 自动修正板弯现象 尖端性 - 专利权的彩色构成系统 便利性 – 检测库设置简单,编程只需要5分钟展开更多
参数表 | |
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项目 | 规格 |
2D/3D检测原理 | 2D:视觉检测/3D:PMP相位偏移技术 |
水平解析度 | 10um |
FOV | 4M:20.5x20.5mm/9M:30x30mm |
检测锡膏高度 | 0~450um |
高度分辨率 | 2um |
最大基板弯曲度 | +/-5mm |
Gage R&R | <10% |
检测区域 | 50x50mm~330x330mm |
解析度 | 0.4um |
PCB厚度 | 0.4~7mm |
底部净高 | 27mm |
高度/体积重复性 | +/-1%(3sigma) |
相机参数 | ||
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XY分辨率 | 检测速度 | FOV |
10um | 12.8平方厘米/秒 | 20.5x20.5mm |
15um | 30.7平方厘米/秒 | 30.7x30.7mm |
18um | 42.8平方厘米/秒 | 36x36mm |
暂无设备