设备尺寸(W*D*H): 990x1660x1550mm
设备重量: 580KG
电源要求: 200~240VAC 3KW Max:14A
气源要求: 5kgf/cm2
设备简介:核心技术 快速性 – 采用条纹光透射的快速3D检测 信赖性 - 2D/3D/结合方式,有效避免阴影效应 正确性 - 自动原点设定功能 精密性 - 自动修正板弯现象 尖端性 - 专利权的彩色构成系统 便利性 – 检测库设置简单,编程只需要5分钟展开更多
| 参数表 | |
|---|---|
项目  | 规格  | 
2D/3D检测原理  | 2D:视觉检测/3D:PMP相位偏移技术  | 
水平解析度  | 10um  | 
FOV  | 4M:20.5x20.5mm/9M:30x30mm  | 
检测锡膏高度  | 0~450um  | 
高度分辨率  | 2um  | 
最大基板弯曲度  | +/-5mm  | 
Gage R&R  | <10%  | 
检测区域  | 50x50mm~330x330mm  | 
解析度  | 0.4um  | 
PCB厚度  | 0.4~7mm  | 
底部净高  | 27mm  | 
高度/体积重复性  | +/-1%(3sigma)  | 
| 相机参数 | ||
|---|---|---|
XY分辨率  | 检测速度  | FOV  | 
10um  | 12.8平方厘米/秒  | 20.5x20.5mm  | 
15um  | 30.7平方厘米/秒  | 30.7x30.7mm  | 
18um  | 42.8平方厘米/秒  | 36x36mm  | 

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