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MPM/Speedline 锡膏印刷机 EDISON

设备尺寸(W*D*H): 1442x1282x1580mm

设备重量: 待确认

电源要求: 200~240VAC+/-10% 50/60Hz 15A

气源要求: 100psi

设备简介:Edison 印刷机是极具创新性的全新产品系列,通过可扩展的平台,集软件、控制及各种先进技术于一体。为了使 Edison更适合于新兴汽车行业与智能设备制造市场,Edison 在设计中采用多项专利技术让产品在每一个细节上均精雕细琢,力求精益求精。 Edison 提供卓越的性能• 速度快: 印刷产能达到业内最 好印刷机的两倍• 精确: 锡膏印刷精度相比当前 领先的印刷机高出25%• 细间距能力: 0.3 mm CSP’s 01005 & 03015• 多项专利技术贯穿整台设备• 全新的先进特性展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
基板处理
项目
规格
最大基板尺寸
450x350mm
最小基板尺寸
50x50mm
基板厚度
Foil Clamps:0.2~6mm/Edge Loc:0.8~6mm
最大基板重量
4.5kg
基板边缘间隙
3.0mm
底部间隙
12.7mm
夹板夹持
固定顶部夹持,工作台真空,(选配:EdgeLoc边缘夹持系统)
基板支撑方式
磁性顶针和支撑块
印刷参数
项目
规格
最大印刷区域
450x350mm
印刷脱模
0~6.35mm
印刷速度
305mm/sec
印刷压力
0~20KG
模板框架尺寸
标配:可调节模板架584.2x584.2mm~737x737mm/选配:较小尺寸模板
影像参数
项目
规格
影像视域(FOV)
9.0x6.0mm
基准点类型
标准形状基准点/焊盘开孔
摄像机系统
单个数码相机,专利的分离光学视觉
性能说明
1.整个系统对准精度和重复精度+/-8um@6sigma cpk>=2.0 2.技术指标通过生产环境工艺变化来表现,这个性能数据包括了印刷速度,平台升起和照相机移动. 3.实际焊膏印刷精度和重复精度+/-15um@6sigma cpk>=2.0,基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度.
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