设备尺寸(W*D*H): 1550mm×1650mm×1620mm
设备重量: 约2,920kg
电源要求: 单相 200/210/220/230/240 V
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:X射线CT系统 工业CT的工作原理 高精度系统一边使样品旋转,一边从各个角度采集透过样品的X射线信号,并将其进行数字化处理(重建),得到样品的横断面图像。 系统采集的扇形面数据被称为2DCT;对于锥束射线,系统可同时采集多个横断面数据,经过高速CPU重建,我们不仅可以轻松地得到被称为3DCT 的3D(立体)影像,而且能够提取任意断面、进行形状、尺寸的测量。 传统的检测方法如超声波检测、射线照相检测等测量方法已不能满足要求。于是,许多先进的无损检测技术被开发应用于检测领域。工业CT技术便是其中的一种。展开更多
| 参数 | |
|---|---|
检查项目  | 漏印、多锡、偏位、少锡、连锡、拉尖	漏印、少件、偏位、反向、错件、短路、异物、浮高	漏印、少件、偏位、反向、错件、短路、异物、浮高  | 
检查元件  | BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、 CHIP元件、底部电极元件、QFN、功率模块  | 
相机  | 通过平行CT进行3D切片摄像  | 
镜头  | 密闭型微型聚焦X射(130KV)  | 
对应基板  | (50×50-330×305mm)  | 
厚度:  | 0.4-3.0mm  | 
元件库检查	  | 元件种类、元件组、元件类型  | 
输出检查结果	  | 基板名称、基板ID、元件名称、不良名称、基板概图  | 
标准检查时间	  | 250ms/ 图像(10*10mm角度视野)  | 
通信	  | 以太网、RS-23  | 
基板搬送	  | 双向  | 
基准位置	  | 基板方向、前轨固定或后轨固定  | 
照明系列	  | 环状LED(R.G.B)  | 

暂无设备