设备尺寸(W*D*H): 1550mm×1650mm×1620mm
设备重量: 约2,920kg
电源要求: 单相 200/210/220/230/240 V
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:X射线CT系统 工业CT的工作原理 高精度系统一边使样品旋转,一边从各个角度采集透过样品的X射线信号,并将其进行数字化处理(重建),得到样品的横断面图像。 系统采集的扇形面数据被称为2DCT;对于锥束射线,系统可同时采集多个横断面数据,经过高速CPU重建,我们不仅可以轻松地得到被称为3DCT 的3D(立体)影像,而且能够提取任意断面、进行形状、尺寸的测量。 传统的检测方法如超声波检测、射线照相检测等测量方法已不能满足要求。于是,许多先进的无损检测技术被开发应用于检测领域。工业CT技术便是其中的一种。展开更多
参数 | |
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检查项目 | 漏印、多锡、偏位、少锡、连锡、拉尖 漏印、少件、偏位、反向、错件、短路、异物、浮高 漏印、少件、偏位、反向、错件、短路、异物、浮高 |
检查元件 | BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、 CHIP元件、底部电极元件、QFN、功率模块 |
相机 | 通过平行CT进行3D切片摄像 |
镜头 | 密闭型微型聚焦X射(130KV) |
对应基板 | (50×50-330×305mm) |
厚度: | 0.4-3.0mm |
元件库检查 | 元件种类、元件组、元件类型 |
输出检查结果 | 基板名称、基板ID、元件名称、不良名称、基板概图 |
标准检查时间 | 250ms/ 图像(10*10mm角度视野) |
通信 | 以太网、RS-23 |
基板搬送 | 双向 |
基准位置 | 基板方向、前轨固定或后轨固定 |
照明系列 | 环状LED(R.G.B) |
暂无设备